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在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法···
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Chip on Substrate(CoS)封裝在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后,它便能被貼合上封裝基板,形成異構(gòu)性2.5D封···
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無芯封裝基板根據(jù)是否有芯板,IC封裝基板可被分為有芯基板和無芯基板。有芯基板是帶有芯板(核心支撐層···
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