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選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。因此，流動強勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

合明科技推出以自有技術(shù)研發(fā)的選擇性波峰焊錫嘴中性環(huán)保水基清洗劑SE201，無鹵、安全、環(huán)保。

應(yīng)用范圍涵蓋：軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接的重要支柱行業(yè)。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發(fā)的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養(yǎng)和清潔清洗。

為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時候的焊接質(zhì)量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對焊接夾治具、載具進行保養(yǎng)和清潔清洗。

  夾治具、載具超聲波清洗工藝流程圖

為保證波峰焊錫爐、SMT回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊錫爐、SMT回流焊的過濾網(wǎng)、冷凝器、鏈爪、鏈條、冷凝管、熱交換器、風機葉片、空氣交換器、凝氣器上及爐膛內(nèi)腔進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

經(jīng)過SMT錫膏印刷機多次印刷后會使網(wǎng)孔流暢度降低，為了保證錫膏網(wǎng)板印刷PCB的質(zhì)量，避免錫粉殘留物堵塞網(wǎng)板和沾附表面，導(dǎo)致印刷錫膏量不足和形狀失規(guī)的可能，在使用一定次數(shù)印刷錫膏后，需要對錫膏網(wǎng)板進行徹底清潔，另外，每次使用完畢后鋼網(wǎng)也要徹底清洗干凈。

為保證SMT印刷機印刷質(zhì)量，避免網(wǎng)孔殘留錫膏和網(wǎng)板殘留錫粉污染PCB表面，需要定時和定片對印刷鋼網(wǎng)底部進行擦拭清洗，從而避免焊膏污染板面，避免焊后出現(xiàn)板面錫珠，并保證印刷錫膏形態(tài)、形狀和錫膏量等技術(shù)指標。