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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是化學和物理活性的混合物,加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面的張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑,廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無鹵助焊劑508
產(chǎn)品介紹:
508是一款無鹵高固量免洗環(huán)保型助焊劑,用于變壓器、電感、線材等要求高溫浸錫及IC腳拖錫焊接工藝和其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。適用于手工浸焊和機器浸焊的方式。優(yōu)越的有機活性組成使焊點飽滿,具有較高的表面絕緣阻抗(S.I.R)。能夠達到電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)的要求。
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