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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商,掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術。
合明科技系列產(chǎn)品廣泛應用于 電子制程焊接與清洗全工藝,如:PCBA線路板(電路板)清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件(可拆件)水基環(huán)保清洗;電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等;
公司在全球范圍內(nèi),首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng) --油墨印刷絲網(wǎng)水基全自動環(huán)保清洗及其配套系統(tǒng), 油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑和通過式噴淋清洗設備 。
合明科技為客戶提供
精湛技術產(chǎn)品、工藝及全方位解決方案服務。
- PCBA線路板清洗
- BMS電路板清洗
- 汽車電子ECU電路板清洗
- 電路板組件基板清洗
- 半導體封測清洗
- 攝像模組、指紋模組清洗
- 功率模塊器件清洗
- IGBT功率模塊清洗
- 芯片引線框架/分立器件清洗
- SIP系統(tǒng)級封裝清洗
- PoP堆疊芯片清洗
- BGA植球助焊膏錫膏清洗
- COB邦定清洗
- CMOS傳感器芯片清洗
- 倒裝芯片工藝清洗
- SMT錫膏印刷機底部擦拭
- 紅膠網(wǎng)板清洗
- 銀漿銀膠清洗
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗
- 夾治具、載具清洗
- 油墨絲印網(wǎng)板清洗
- 選擇性波峰焊錫嘴清洗
- SMT爐膛清洗
- 冷凝器、過濾網(wǎng)清洗
- 鏈爪清洗
- 精密金屬表面清洗
- 波峰焊助焊劑
- 電子元器件焊接助焊劑
- 光伏助焊劑
- 民用清洗類
功率模塊器件清洗
半導體功率器件清洗必要性
目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼,而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質(zhì)和高可靠性,在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物,還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。
同時,功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
一般情況下,材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑,將焊錫膏、助焊劑、錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。