FCBGA基板

FCBGA有機基板，是指應(yīng)用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。FCBGA有機基板的基礎(chǔ)——build-up（積層）基板技術(shù)，最初誕生時被IBM應(yīng)用于筆記本電腦，以作為板級封裝基板，在較小的空間內(nèi)承載大量電子元器件。由于build-up基板優(yōu)秀的電學(xué)性能和低廉的制造成本，它開始取代陶瓷基板，被應(yīng)用于倒裝芯片封裝領(lǐng)域。之后，英特爾逐漸推動這項技術(shù)的成熟化和標(biāo)準化，在其整個CPU產(chǎn)品線中使用build-up基板。近年來，AI、5G和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展使得市場對高性能CPU、GPU、FPGA以及網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC等器件的需求陡增，大尺寸FCBGA封裝基板產(chǎn)能十分緊缺。由于FCBGA基板具有層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點，其加工難度遠大于FCCSP封裝基板。目前，FCBGA封裝基板產(chǎn)業(yè)主要集中在中國臺灣、日本和韓國等國家和地區(qū)，如三星、南亞、欣興、京瓷、景碩等公司，中國大陸僅深南、越亞、華進等少部分企業(yè)具備小批量量產(chǎn)線寬/線距為15/15μm，盲孔直徑≤40μm的FCBGA封裝基板的能力，大陸FCBGA基板行業(yè)仍有很大發(fā)展空間。圖1是華進半導(dǎo)體小批量量產(chǎn)的FCBGA封裝基板。

FCBGA封裝基板通常以日本味之素生產(chǎn)的味之素積層介質(zhì)薄膜（Ajinomotobuild-upfilm，ABF）作為積層絕緣介質(zhì)材料，采用半加成法（semi-additiveprocess，SAP）制造。ABF材料是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜，其易于加工精細線路、機械性能良好、耐用性好的特性，使它成為FCBGA封裝基板的標(biāo)準積層介質(zhì)材料。高密度大尺寸FCBGA封裝基板的研究方向主要有ABF材料工藝、薄型FCBGA封裝基板和細線路加工工藝等。Lee等針對味之素的適用于高頻場景的低介電常數(shù)、低介電損耗ABF材料GL102，研究了壓合、預(yù)固化、除膠、激光打孔等關(guān)鍵條件對ABF與Cu之間的結(jié)合力以及盲孔加工能力的影響，以解決GL102可能表現(xiàn)出的低ABF-Cu結(jié)合力和難以去除膠渣等現(xiàn)象帶來的可靠性風(fēng)險。Chiang等研究無芯封裝基板與標(biāo)準FCBGA封裝基板在電源完整性和信號完整性上的差異，為芯片封裝設(shè)計人員提供參考。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！