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選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長(zhǎng)噴錫嘴使用壽命，需要定期對(duì)噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

合明科技推出以自有技術(shù)研發(fā)的選擇性波峰焊錫嘴中性環(huán)保水基清洗劑SE201，無鹵、安全、環(huán)保。

應(yīng)用范圍涵蓋：軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接的重要支柱行業(yè)。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發(fā)的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)波峰焊、回流焊鏈爪進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)波峰焊、回流焊鏈爪進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)和清潔清洗。

為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時(shí)候的焊接質(zhì)量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對(duì)焊接夾治具、載具進(jìn)行保養(yǎng)和清潔清洗。

  夾治具、載具超聲波清洗工藝流程圖

為保證波峰焊錫爐、SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)波峰焊錫爐、SMT回流焊的過濾網(wǎng)、冷凝器、鏈爪、鏈條、冷凝管、熱交換器、風(fēng)機(jī)葉片、空氣交換器、凝氣器上及爐膛內(nèi)腔進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

經(jīng)過SMT錫膏印刷機(jī)多次印刷后會(huì)使網(wǎng)孔流暢度降低，為了保證錫膏網(wǎng)板印刷PCB的質(zhì)量，避免錫粉殘留物堵塞網(wǎng)板和沾附表面，導(dǎo)致印刷錫膏量不足和形狀失規(guī)的可能，在使用一定次數(shù)印刷錫膏后，需要對(duì)錫膏網(wǎng)板進(jìn)行徹底清潔，另外，每次使用完畢后鋼網(wǎng)也要徹底清洗干凈。

為保證SMT印刷機(jī)印刷質(zhì)量，避免網(wǎng)孔殘留錫膏和網(wǎng)板殘留錫粉污染PCB表面，需要定時(shí)和定片對(duì)印刷鋼網(wǎng)底部進(jìn)行擦拭清洗，從而避免焊膏污染板面，避免焊后出現(xiàn)板面錫珠，并保證印刷錫膏形態(tài)、形狀和錫膏量等技術(shù)指標(biāo)。