Chip on Substrate（CoS）封裝介紹與芯片封裝清洗
Chip on Substrate（CoS）封裝
在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構(gòu)性 2.5D 封裝。Amkor 在2009 年開始研發(fā) 2.5D 封裝，在 2011 年 Xilinx 推出行業(yè)首個 2.5D FPGA Vertext-V7 時，參與其中負責封裝的就是 Amkor。Amkor 已經(jīng)開發(fā)出兩種主要的2.5D 封裝平臺，基板上芯片 (CoS) 和晶圓上芯片(CoW)。CoS 于 2014 年開發(fā)完成，并導入大規(guī)模生產(chǎn)。CoW 平臺為新的升級結(jié)構(gòu)制程，在 2018 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
CoS 制程首先將介質(zhì)層貼合至基板，然后將多個芯片貼合至介質(zhì)層，形成異構(gòu)性封裝（見圖 5）。先完成制程中的 RDL 之后，再將芯片貼裝至 RDL 介質(zhì)層，這樣的制程有個特別的名詞— RDL First 或Die Last。這樣的優(yōu)點在于可以做中段試驗，它能標記、淘汰不合格的半成品介質(zhì)層，避免其再被封裝而浪費其它昂貴的芯片，實現(xiàn)更高的良率。封裝尺寸越大，遭遇的挑戰(zhàn)也越艱巨，Amkor 已在該領(lǐng)域開展各種基礎(chǔ)研究，擁有大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫，而且進入大規(guī)模量產(chǎn)。
其他類型的封裝
Chip on Wafer （CoW）封裝
CoW 是從 CoS 提升結(jié)構(gòu)的下一代技術(shù)，它采用硅晶圓作為基板的晶圓級封裝技術(shù)。相較之下，CoW 首先將芯片貼合到介質(zhì)層，然后晶圓級塑封，最后再將它們連接到封裝基板上（見圖 6）。此技術(shù)的優(yōu)點是：能提供更強壯的物理結(jié)構(gòu)，以滿足更大芯片尺寸和更大介質(zhì)層尺寸的封裝技術(shù)要求。Amkor已完成各種測試驗證，并導入大規(guī)模量產(chǎn)。
先進封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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