軍用產(chǎn)品類電子PCBA板清洗的要點(軍工類水基清洗劑國產(chǎn)替代介紹)
軍用產(chǎn)品類電子PCBA板清洗的要點
針對軍用電子控制系統(tǒng)使用可靠性來說,一種重要危害是錫須和金屬互化物。這種情況始終都存有。錫須和金屬互化物最終會引發(fā)短路故障。在潮顯的環(huán)境和有電的情形下,假如組裝件上的離子污染太多,可能會導致現(xiàn)象。比如因為電解錫須的生長,導體的腐蝕,或是絕緣電阻性能降低,會引發(fā)電路板的布線短路故障。
非離子污染物質清洗不合理,也同樣會造成種種問題??赡軐е戮€路板掩膜粘附欠佳,接插件的接觸不良現(xiàn)象,對移動零部件和電源插頭的物理干涉和敷形鍍層粘附不良,與此同時非離子污染物質還可能會包裹離子污染物質在這其中,并可能將另一些殘留物和其他有害物包裹并帶進來。這都是不可忽視的現(xiàn)象。
軍用產(chǎn)品類電子PCBA板清洗的設備
超聲波清洗設備 :
特別注意:超聲波清洗機作為一個低投資、利于開展的實施方案同時也為某些PCBA生產(chǎn)制造商所使用。但,航天軍工限(禁)用超聲波清洗機加工工藝,超聲波清洗機不用于清洗電氣或電子部件、電子元器件或裝有電子元器件的零部件,清洗時要采取保障措施,防止電子元器件損傷(美軍標DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設備通用焊接技術要求》);IPC-A-610E-2010三級標準規(guī)定都一般嚴禁超聲波清洗機加工工藝。
自動化離線式PCBA清洗設備:
該清洗設備對于SMT/THT的PCBA焊接后產(chǎn)品殘余的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它主要用于小批量生產(chǎn)多種產(chǎn)品PCBA清洗,根據(jù)人工的搬運進行可以設置在生產(chǎn)線的任何地方,離線在同一個腔體內進行化學清洗(或是水基清洗)、水基漂洗、烘干處理全都生產(chǎn)工藝流程。清洗環(huán)節(jié)中,PCBA一般需工裝夾具固定或者是放到籃子里進行,清洗液一定要和電子元器件、PCB表層、金屬鍍層、鋁涂層、標識、字跡等相關材料適配,特殊零部件需考慮能不能承受清洗。PCBA在清洗籃中的擺放密度和擺放傾斜角是有一定要求的,這兩個因素對清洗效果有直接的影響。
清潔PCBA板的作業(yè)要求:
1、PCBA或表面焊接元器件無特殊要求的情況下,所有產(chǎn)品均可使用專用清洗劑清潔PCBA板;
2、部分電子元器件禁止接觸專用清洗劑,如:按鍵開關、網(wǎng)口插座、蜂鳴器、電池片、LCD顯示屏、塑膠元件,撥碼開關,鏡頭等;
3、清洗過程中,不能用鑷子等金屬直接接觸PCBA,以免將PCBA板面損壞、劃傷;
4、PCBA板經(jīng)過元器件焊接后,由于助焊劑殘渣隨著時間推移會產(chǎn)生腐蝕物理反應,所以應盡快清洗;
電路板基板清洗
在電路板基板加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質,焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物,對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物,對電路板基板進行清洗是非常有必要的。
不同類型的助焊劑殘留的成分不同,水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上,需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下,對泡沫的容忍度更低,要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。
電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下,還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0,REACH法規(guī),歐盟無鹵指令HF,索尼標準SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。
推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質,有相當優(yōu)秀的清洗效果。
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