水基清洗劑
半水基清洗劑
洗板水
環(huán)保清洗劑
洗網(wǎng)水
工業(yè)清洗劑
助焊劑
清洗設(shè)備
PCBA線路板清洗
BMS電路板清洗
汽車電子ECU電路板清洗
電路板組件基板清洗
半導(dǎo)體封測清洗
攝像模組、指紋模組清洗
功率模塊器件清洗
IGBT功率模塊清洗
芯片引線框架/分立器件清洗
SIP系統(tǒng)級封裝清洗
PoP堆疊芯片清洗
BGA植球助焊膏錫膏清洗
COB邦定清洗
CMOS傳感器芯片清洗
倒裝芯片工藝清洗
SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭
紅膠網(wǎng)板清洗
銀漿銀膠清洗
錫膏鋼網(wǎng)清洗
夾治具、載具清洗
油墨絲印網(wǎng)板清洗
選擇性波峰焊錫嘴清洗
SMT爐膛清洗
冷凝器、過濾網(wǎng)清洗
鏈爪清洗
精密金屬表面清洗
波峰焊助焊劑
電子元器件焊接助焊劑
光伏助焊劑
民用清洗類
通訊基站
汽車電子
消費(fèi)類電子
高鐵、軌道交通
攝像模組、指紋模組
儀器儀表、工控
醫(yī)療設(shè)備
顯示器
白色家電
半導(dǎo)體
電源、逆變器
光伏
電子元器件
汽車玻璃
PCB線路板
解決方案
應(yīng)用視頻
案例分享
上門試樣申請
售后服務(wù)
常見問題解答
防偽碼查詢
公司介紹
資訊中心
技術(shù)研發(fā)中心
人才招聘
合作代理
聯(lián)系我們
公司榮譽(yù)資質(zhì)
熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素解析與芯片封裝清洗熱管理熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素。例···
BGA封裝 QFN封裝 芯片封裝清洗
一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流:作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑,以倒裝芯片(Flip-chip)等為代···
倒裝芯片 倒裝芯片工藝清洗 倒裝芯片球柵陣列封裝 FCBGA技術(shù) BGA封裝技術(shù) BGA芯片清洗
一、PoP的基本簡介PoP(Packaging on Packaging),即堆疊組裝,又稱為疊層封裝。POP采用兩個(gè)或兩個(gè)以上···
PoP堆疊組裝 PoP疊層封裝 PoP堆疊芯片清洗 POP封裝BGA球柵陣列封裝堆疊