PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面介紹

今天小編給大家分享一篇關(guān)于PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面的相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

一、PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)

PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：

1、單層板：即只有一面敷銅而另一面沒(méi)有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒(méi)有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。

2、雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

3、多層板：即包含多個(gè)工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個(gè)中間層，通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號(hào)層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

二、PCB電路板的工作層面及作用

PCB電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：

1、信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

2、防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

3、絲印層：主要用來(lái)在印刷電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

4、內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。其中Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

以上是關(guān)于PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面的相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)您有所幫助！

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