封裝工藝流程

半導(dǎo)體封裝工藝流程所包括的工作內(nèi)容較多，如圖所示，各流程中的具體要求不同，但作業(yè)流程間存在密切關(guān)系，還需在實(shí)踐階段詳細(xì)分析。

1.芯片切割

半導(dǎo)體封裝工藝中半導(dǎo)體封裝工藝芯片切割，主要是把硅片切成單個(gè)芯片，并第一時(shí)間處理硅片上的硅屑，避免對(duì)后續(xù)工作開展及質(zhì)量控制造成阻礙。

2.貼片工藝

貼片工藝主要考慮到硅片在磨片過程避免其電路受損，選擇外貼一層保護(hù)膜的方式對(duì)其有效處理，始終都強(qiáng)調(diào)著電路完整性。

3.焊接鍵合工藝

控制焊接鍵合工藝質(zhì)量，會(huì)應(yīng)用到不同類型的金線，并把芯片上的引線孔與框架襯墊上的引腳充分連接，保證芯片能與外部電路相連，影響工藝整體性[1]。通常情況下，會(huì)應(yīng)用搭配摻雜金線、合金金線。

4.塑封工藝

塑封元件的主要線路是模塑，塑封工藝的質(zhì)量控制，是為了對(duì)各元件進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)，尤其是在外力因素影響下，部分元件損壞程度不同，需在工藝質(zhì)量控制階段就能對(duì)元件物理特性詳細(xì)分析。
當(dāng)前，在塑封工藝處理階段會(huì)主要應(yīng)用3種方式，分別是陶瓷封裝、塑料封裝、傳統(tǒng)封裝，考慮全球芯片生產(chǎn)要求，所有封裝類型的比例控制也是一項(xiàng)極其重要的工作，在整個(gè)操作的過程中對(duì)人員綜合能力提出較高要求，把已經(jīng)完工的芯片在環(huán)氧樹脂集合物的應(yīng)用條件下，與引線框架包封在一起，先對(duì)引線鍵合的芯片、引線框架預(yù)熱處理，然后放在封裝模上（壓模機(jī)），啟動(dòng)壓膜、關(guān)閉上下模，使樹脂處于半融化狀態(tài)被擠到模當(dāng)中，待其充分填充及硬化后可開模取出成品。在操作環(huán)節(jié)中需要注意的是突發(fā)性問題，如：封裝方式、尺寸差異等，建議在模具選擇與使用階段均能嚴(yán)謹(jǐn)控制，不能單一化地考慮模具專用設(shè)備的價(jià)格，還需保證整個(gè)工藝質(zhì)量與作業(yè)成效，其中就把控自動(dòng)上料系統(tǒng)，在實(shí)踐中做好質(zhì)量控制工作，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)期作業(yè)目標(biāo)。

5.后固化工藝

待塑封工藝處理工作完成后，還需對(duì)其進(jìn)行后固化處理，重點(diǎn)考慮工藝周圍或管殼附近有多余材料，如：無關(guān)緊要的連接材料，還需在此環(huán)節(jié)中也需做好工藝質(zhì)量控制，尤其是把管殼周圍多余的材料必須去除，避免影響整體工藝質(zhì)量及外觀效果。

6.測(cè)試工藝

待上述工藝流程均順利地完成后，還需對(duì)該工藝的整體質(zhì)量做好測(cè)試工作，此環(huán)節(jié)中應(yīng)用到先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)及配套設(shè)施，保證各項(xiàng)條件能滿足測(cè)試工作開展要求。同時(shí)，還能在測(cè)試過程中對(duì)各信息數(shù)據(jù)詳細(xì)記錄，核心要點(diǎn)是芯片是否正常工作，主要是根據(jù)芯片性能等級(jí)進(jìn)行詳細(xì)分析。因測(cè)試設(shè)備采購(gòu)價(jià)格較高，會(huì)在此方面產(chǎn)生較大的投資成本，為避免產(chǎn)生不利的影響，依然是把工作要點(diǎn)放在工序段工藝質(zhì)控方面，主要包含外觀檢測(cè)、電氣性能測(cè)試兩部分。
例如：電氣性能測(cè)試，主要是對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試，會(huì)選擇自動(dòng)測(cè)試設(shè)備開展單芯片測(cè)試工作，還能在測(cè)試的過程中把各集成電路快速地插入到測(cè)試儀所對(duì)應(yīng)的電氣連接小孔中，各小孔均有針，并有一定的彈性，與芯片的管腳充分接觸，順利地完成了電學(xué)測(cè)試工作。而外觀檢測(cè)，是工作人員借助顯微鏡對(duì)各完成封裝芯片詳細(xì)觀察，保證其外觀無瑕疵，也能確保半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量。

7.打標(biāo)工藝

打標(biāo)工藝是把已經(jīng)完成測(cè)試的芯片傳輸?shù)桨氤善穫}(cāng)庫(kù)中，完成最后的終加工，檢查工藝質(zhì)量，做好包裝及發(fā)貨工作。此工藝的流程包括三方面。
1）電鍍。待管腳成型后，要在其表面涂刷防腐材料，避免管腳出現(xiàn)氧化、腐蝕等現(xiàn)象。通常情況下，均會(huì)采用電鍍沉淀技術(shù)，是因?yàn)榇蟛糠值墓苣_在加工階段均會(huì)選擇錫材料，考慮此類材料自身的性質(zhì)與特點(diǎn)，也需做好防腐、防蝕工作。
2）打彎。簡(jiǎn)單是說，是把上述環(huán)節(jié)中處理后的管腳進(jìn)行成型操作，待鑄模成型后，能把集成電路的條帶置于管腳去邊成型工具中，主要是對(duì)管腳加工處理，控制管腳形狀，一般為J型或L型，并在其表面貼片封裝，也關(guān)系工藝整體質(zhì)量。
3）激光打印。主要就是在已經(jīng)成型的產(chǎn)品印制圖案，是在前期設(shè)計(jì)階段就做好了圖案設(shè)計(jì)工作，也相當(dāng)于半導(dǎo)體封裝工藝的一種特殊標(biāo)志。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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