PCB板過SMT回流焊流程介紹
PCB板過SMT回流焊流程介紹
SMT是指表面組裝技術(表面貼裝技術),英文全稱為Surface Mount Technology，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT回流焊是電子制造過程的重要步驟之一。
今天小編給大家分享一下PCB板過SMT回流焊的整個流程，希望能對您有所幫助！
PCB板過SMT回流焊流程：
1、PCB板裝載：
把制造好的電路板通過機器自動裝載到PCB板上的零件安裝位置。
2、焊膏涂布：
在PCB板上涂布一層適量的焊膏，確保焊接強度和電路板的穩(wěn)定性。
3、貼片：
把貼裝組件放置在PCB板上的焊膏區(qū)域內(nèi)，在表面粘貼好所有的貼裝元器件，如二極管、電阻等。
4、固定：
使用特殊的夾具，將PCB板和SMT元器件卡好，避免因焊接時移位。
5、回流焊：
將PCB板送到回流焊爐中進行加熱，使焊膏熔化，焊接到PCB板上，并且把元器件固定在PCB板上。
6、清洗：
將焊接好的電路板送入清洗設備中進行清洗，現(xiàn)在PCB板基本使用超聲波清洗劑配套電路板水基清洗劑清洗，最后核查焊接質(zhì)量是否達到標準。
通過這樣的一系列工藝，可以完成整個SMT回流焊PCB板的生產(chǎn)過程，制造高質(zhì)量的電路板。
以上是關于PCB板過SMT回流焊流程的相關內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！
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