Chip on Substrate（CoS）封裝在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構(gòu)性2.5D封···
Chip on Substrate（CoS）封裝 Chip on Wafer （CoW）封裝 先進(jìn)封裝基板清洗 晶圓級(jí)封裝技術(shù)
鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板（mask）。開(kāi)始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來(lái)由于耐用性的關(guān)系，就有···
SMT Stencil 銀漿鋼網(wǎng)清洗 錫膏鋼網(wǎng)清洗 紅膠鋼網(wǎng)清洗 SMT鋼網(wǎng)清洗
使用半水基清洗劑清洗電子產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)介紹電子產(chǎn)品的重要性和它對(duì)清洗質(zhì)量的要求：一般來(lái)說(shuō)電子產(chǎn)品的···
半水基清洗工藝 電子產(chǎn)品清洗 半水基清洗劑清洗電路板 印制電路板清洗 ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn) IPC標(biāo)準(zhǔn) 半水基清洗劑配方
Scanner光刻機(jī)和Stepper光刻機(jī)的區(qū)別在半導(dǎo)體工業(yè)中，光刻機(jī)是制造集成電路芯片的關(guān)鍵工具。Scanner光刻···
觀整個(gè)功率器件市場(chǎng)，整體態(tài)勢(shì)是歐美日廠商三足鼎立。 其中美國(guó)功率器件處于世界領(lǐng)先地位，擁有一批具有···
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)發(fā)布的IPC-J-STD-004C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于高質(zhì)量焊接互連的助焊劑的分類(lèi)和特性的一···
IPC-J-STD-004C IPC-J-STD-004C助焊劑要求 IPC-J-STD-004C標(biāo)準(zhǔn)
