SMT鋼網(wǎng)的作用與印刷工藝、鋼網(wǎng)清洗介紹
鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板（mask）。開(kāi)始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來(lái)由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成型不好、精度不高的缺點(diǎn)。隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil）。按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。
鋼網(wǎng)的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術(shù)，其PCB板上有很多標(biāo)貼焊盤(pán)，即無(wú)過(guò)孔的那種，而鋼網(wǎng)上的孔正好是對(duì)應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤(pán)，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上，再通過(guò)貼片機(jī)往上貼元器件，后再過(guò)回流焊，最后出來(lái)就是所謂的PCB。
SMT鋼網(wǎng)工藝在SMT貼片加工過(guò)程中必不可少的，鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)口尺寸、開(kāi)口形狀、開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量，因此鋼網(wǎng)的質(zhì)量就會(huì)直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過(guò)多，則會(huì)造成虛焊、連錫等狀況，再次進(jìn)行焊接和清理，又需要耗費(fèi)時(shí)間，直接影響到完成整塊板貼片的時(shí)間。
隨著SMT向高密度和超高密度組裝發(fā)展，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)更加顯得重要了，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)亦屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。
鋼網(wǎng)印刷工藝
1. 微孔鋼網(wǎng)：
此鋼網(wǎng)適用于電阻屏、手機(jī)保膜，手機(jī)保護(hù)套中隔離點(diǎn)的UV油印刷。
2. 雙工藝雙制程鋼網(wǎng)：
此鋼網(wǎng)是錫膏鋼網(wǎng)和紅膠同時(shí)在一張網(wǎng)上，此工藝稍微復(fù)雜，有這工藝的工廠比較難。
3. 紅膠鋼網(wǎng)：
貼片膠，也稱(chēng)為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。
4. 錫膏鋼網(wǎng)：
這個(gè)就像我們硬板阻焊印刷有點(diǎn)類(lèi)似，是將需要焊接的刷上一層錫膏。然后進(jìn)行貼片。
5. 銀漿鋼網(wǎng)：
銀漿本身的用途就很廣泛，作為電子行業(yè)比如：制作PTC,NTC,壓敏電阻器，圓片電阻器，蜂鳴片，太陽(yáng)能電池等元器件的外電極。
SMT鋼網(wǎng)錫膏紅膠清洗劑
合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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