PCB線路板中的常用術(shù)語（下）PCB線路板的制作工序很多，每個工序都有相應名字我們俗稱行業(yè)術(shù)語。行業(yè)術(shù)···
目前殼封工藝的模塊基本結(jié)構(gòu)都相差不大。IGBT模塊封裝的流程大致如下：貼片→真空回流焊接→超聲波清洗···
PCB線路板中的常用術(shù)語（上）PCB線路板的制作工序很多，每個工序都有相應名稱我們俗稱行業(yè)術(shù)。今天小編···
芯片制造流程之芯片封裝工藝芯片封裝工藝，隨著半導體工業(yè)的發(fā)展，目前越來越多的新型封裝技術(shù)展現(xiàn)，比···
Chiplet的快速發(fā)展必然對封裝技術(shù)提出更高的要求。當單個硅片被分割成多個芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
電路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因及解決方法電路板清洗工藝是指在電路板制造、組裝和維修過程中對電路板進行清···
電路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因 電路板清洗產(chǎn)生泡沫的解決方法 電路板清洗產(chǎn)生泡沫 電路板清洗
