PCB線(xiàn)路板中的常用術(shù)語(yǔ)(下)
PCB線(xiàn)路板中的常用術(shù)語(yǔ)(下)
PCB線(xiàn)路板的制作工序很多,每個(gè)工序都有相應(yīng)名字我們俗稱(chēng)行業(yè)術(shù)語(yǔ)。行業(yè)術(shù)語(yǔ)有很多,上次我們講了PCB線(xiàn)路板中的常用術(shù)語(yǔ)的上半部分。今天小編就給大家分享一下PCB線(xiàn)路板中的常用術(shù)語(yǔ)下半部分,希望能對(duì)您有所幫助!
PCB線(xiàn)路板中的常用術(shù)語(yǔ)(下):
16、焊錫爐:焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫,板卡在上面迅速的通過(guò),就可以將暴露的管腳上錫焊接好。
17、阻焊:為了防止短路、腐蝕以及其它問(wèn)題,銅上面會(huì)覆蓋一層保護(hù)膜。保護(hù)膜一般是綠色,也可能是其它顏色(SparkFun紅色,Arduino藍(lán)色,或者Apple黑色)。一般稱(chēng)作“阻焊”。
18、連錫:器件上的兩個(gè)相連的管腳,被一小滴焊錫錯(cuò)誤的連接到了一起。
19、表面貼裝:一種組裝的方法,器件只需要簡(jiǎn)單的放在板卡上,不需要將器件管腳穿過(guò)板卡上的過(guò)孔。
20、熱焊盤(pán):是指連接焊盤(pán)到平面間的一段短走線(xiàn)。如果焊盤(pán)沒(méi)有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì),焊接時(shí)很難將焊盤(pán)加熱到足夠的焊接溫度。不恰當(dāng)?shù)纳岷副P(pán)設(shè)計(jì),會(huì)感覺(jué)焊盤(pán)比較黏,并且回流焊的時(shí)間相對(duì)比較長(zhǎng)。(注,一般熱焊盤(pán)做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個(gè)文章里面為什么會(huì)提到reflow,reflow主要要考慮的是熱平衡,防止立碑。)
21、V-score:將板卡進(jìn)行一條不完全的切割,可以將板卡通過(guò)這條直線(xiàn)折斷。(注:國(guó)內(nèi)常叫做“V-CUT”)。
22、過(guò)孔:在板卡上的一個(gè)洞,一般用來(lái)將信號(hào)從一層切換到另外一層。
23、塞孔:是指在過(guò)孔上覆蓋阻焊以防被焊接。連接器或器件管腳過(guò)孔,因?yàn)樾枰附樱话悴粫?huì)進(jìn)行塞孔。
24、拼板:一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板。
25、開(kāi)槽:PCB上任何不是圓形的洞,可以電鍍或不電鍍。
26、波峰焊:熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接,適用于貼片電子元器件。
27、回流焊:高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接,適用于插腳電子元器件。
28、引線(xiàn)間距:指相鄰引線(xiàn)的中心距離。
29、DRC:設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。
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