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合明科技分享：芯片的晶圓···

芯片的晶圓級封裝制程晶圓級封裝或 WLP，是一種在晶圓級執(zhí)行的 IC 封裝技術。這意味著封裝是在整個晶圓···

芯片封裝制程 晶圓封裝制程 芯片清洗

合明科技分享:芯片邦定線是···

芯片邦定線是用金線好還是銅線好今天小編給大家分享一篇關于芯片內部邦定線是用金線好還是銅線好的相關···

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電子產品制程污染物有哪些···

根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質管控數(shù)據(jù)統(tǒng)計結果來看，整個生產制造過程中，約有50%~70%的品質不良，都是···

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合明科技分享:芯片制造為什···

芯片制造為什么用單晶硅片作襯底?今天小編給大家分享一遍關于芯片制造為什么用單晶硅片作襯底的原因,希···

芯片制造 單硅芯片 芯片清洗

芯片清洗的重要性

在半導體工業(yè)中，關于清洗是非常重要的一步，那在半導體行業(yè)中是怎么清洗的？從沙礫到芯片，“點石成芯···

芯片清洗 芯片清洗的重要性

五大主流LED封裝技術介紹(···

五大主流LED封裝技術介紹1.CSP芯片級封裝CSP承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注···

主流LED封裝技術 CSP芯片級封裝 Mini LED芯片清洗 EMC封裝 COB集成封裝 倒裝LED技術

LED封裝工藝流程與板上芯片···

一、LED封裝概述一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失···

LED封裝工藝流程 Led芯片倒裝工藝 Mini LED芯片清洗 直插式封裝(LampLED) 板上芯片封裝(cob) 功率型封裝(HighPowerLED) 表面貼裝封裝(SMDLED)

POP芯片堆疊技術疊層式 3D···

POP芯片堆疊技術，是現(xiàn)代電子信息產品為提高邏輯運算功能和存儲空間而發(fā)展起來的一種新的高密度組裝形式···

芯片堆疊技術 PoP堆疊芯片清洗 疊層式 3D 封裝 POP封裝 元件堆疊裝配

堆疊封裝PoP組裝工藝與堆疊···

PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即“球——焊盤”···

堆疊封裝 PoP組裝工藝 堆疊芯片水基清洗 PoP堆疊芯片清洗

中國IGBT芯片行業(yè)技術趨勢···

IGBT是電源轉換的核心器件，由雙極型三極管和MOSFET組成，適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)?！ぁぁ?

中國IGBT芯片行業(yè)技術趨勢 IGBT模塊清洗 車規(guī)級IGBT模塊清洗IGBT芯片清洗

FCBGA封裝技術的優(yōu)點與倒裝···

一、倒裝芯片以FCBGA技術為主流：作為后摩爾時代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···

倒裝芯片 倒裝芯片工藝清洗 倒裝芯片球柵陣列封裝 FCBGA技術 BGA封裝技術 BGA芯片清洗

堆疊組裝PoP的優(yōu)缺點與清洗···

一、PoP的基本簡介PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上···

PoP堆疊組裝 PoP疊層封裝 PoP堆疊芯片清洗 POP封裝BGA球柵陣列封裝堆疊

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