芯片清洗的重要性
在半導體工業(yè)中，關于清洗是非常重要的一步，那在半導體行業(yè)中是怎么清洗的？
從沙礫到芯片，“點石成芯”會主要經歷硅片制造、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試幾大流程，清洗則貫穿了芯片制造的全產業(yè)鏈，也是重復次數最多的工序，這些工序包括三類：
1、在硅片制造過程：清洗拋光后的硅片，保證表面平整度和性能，提高后續(xù)工藝的良品率。
2、在晶圓制造過程：在光刻、刻蝕、沉積、離子注入、去膠等關鍵工序前后清洗，減小缺陷率。
3、在芯片封裝過程：根據封裝工藝進行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。
硅拋光片的化學清洗目的就在于去除這種沾污，使得硅片達到工業(yè)應用的標準。自1970年美國RCA實驗室提出的浸泡式RCA化學清洗工藝得到了廣泛應用，1978年RCA實驗室又推出兆聲清洗工藝，近幾年來以RCA清洗理論為基礎的各種清洗技術不斷被開發(fā)出來。芯片發(fā)展有多久，清洗技術就有多久，早在上世紀50年代半導體制造界就開始注重清洗技術，并且它的重要程度會越來越高，市場需求也會越來越大。
伴隨制程工藝進步，光刻和各種工藝數量激增，清洗步驟數量也隨之增加。據相關統(tǒng)計數據，在80nm~60nm制程中清洗工藝共有約100個步驟，而到了20nm~10nm 制程中清洗工藝增加到200個步驟以上。
部分清洗技術和化學溶劑還是會對電子元件表面造成損傷或與之發(fā)生反應，廠商需要在產能與清洗技術之間進行平衡，以保證電子元件的質量。這些知識你都知道了嗎？
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