1.硅片減薄使用物理手段，如磨削、研磨等；或者化學(xué)手段，如電化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕等，使芯片的厚度達到···
根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報導(dǎo)，三星電子即將進軍氮化鎵 （GaN）市場，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β省ぁぁ?
先進封裝之扇出晶圓級封裝(FOWLP)、異質(zhì)整合與先進封裝清洗劑介紹扇出晶圓級封裝(FOWLP)FOWLP技術(shù)是針對···
Chiplet，芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術(shù)整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難···
以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機械···
車規(guī)芯片，即汽車級別的芯片，主要應(yīng)用在汽車電子系統(tǒng)中，包括發(fā)動機控制、車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助···
年復(fù)一年，越來越多的用戶通過無線方式傳輸越來越多的數(shù)據(jù)。為了跟上這一趨勢并使數(shù)據(jù)傳輸更快、更高效···
關(guān)鍵工藝和可靠性評價FOWLP 的工藝流程復(fù)雜, 包括晶圓重構(gòu)、塑封、重布線等, 每一步關(guān)鍵工藝都會對封裝···
