以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械式轉(zhuǎn)向電子式的方向發(fā)展，汽車越搞越聰明，那要求芯片的數(shù)目自然也越大。據(jù)悉，2021年每輛車平均需要的芯片數(shù)量已超過1000片。

除了傳統(tǒng)汽車以外，新能源汽車才是芯片“大戶”，這種車需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件，而這些對(duì)IGBT、MOSFET、 二極管等半導(dǎo)體器件的需求量也有大幅增加，一臺(tái)好些的新能源汽車需要芯片可能達(dá)到2000顆左右，需求量十分驚人。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)李邵華副秘書長(zhǎng)表示，世界半導(dǎo)體行業(yè)芯片規(guī)模從3000億美元到4000億美元不等。其中車用芯片約400億美元，比例不足10%，這顯然將導(dǎo)致車企排產(chǎn)或爭(zhēng)奪訂單的疲軟。

從技術(shù)要求上來看，車規(guī)級(jí)芯片著實(shí)令大多數(shù)芯片企業(yè)望而卻步。消費(fèi)電子芯片技術(shù)迭代非常快，而車規(guī)級(jí)芯片幾乎都是十多年前的技術(shù)，可技術(shù)雖然“過時(shí)”，但門檻卻并沒有因此降低。相反，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)于性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性的要求之高，是消費(fèi)電子芯片難以匹敵的。

相比于消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高振動(dòng)、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題，汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬公里。“車規(guī)級(jí)”芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

車規(guī)級(jí)芯片高標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)要求和長(zhǎng)周期把入行門檻反復(fù)抬高，也就直接造成只具備綜合能力或者垂直整合能力很高，并有本事將規(guī)模優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致的芯片企業(yè)，才能將車規(guī)級(jí)芯片納入生產(chǎn)清單。放眼世界，如此車規(guī)級(jí)的芯片企業(yè)還只有恩智浦，英飛凌，西門子等少數(shù)，僧多粥少是造成汽車芯片緊缺的又一個(gè)因素。

汽車芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。