Chiplet,芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術(shù)整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
Chiplet的快速發(fā)展必然對封裝技術(shù)提出更高的要求。當(dāng)單個硅片被分割成多個芯粒,再把這些芯粒封裝在一起···
在后摩爾時代,Chiplet已經(jīng)成為芯片廠商進(jìn)入下一創(chuàng)新階段的橋梁,并為芯片設(shè)計突破PPA天花板提供了絕佳···
Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解···