芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（下）6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開(kāi)幕主···
芯片術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表 半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表 芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ) 芯片半導(dǎo)體清洗 芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)
芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（中）6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開(kāi)幕主···
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眾所周知，最近關(guān)于汽車芯片缺貨，導(dǎo)致南北大眾停產(chǎn)的消息越傳越廣。雖然后來(lái)大眾表示情況沒(méi)有這么嚴(yán)重···
常用芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（上）6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開(kāi)幕主···
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一、封裝的基本定義和內(nèi)涵封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械···
7月3日晚間，商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)···
