芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表（中）
芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表（中）
6月29日，上海新國際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律，因為只有掌握自己的核心技術(shù)才能不被掣肘，才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國家安全提供強有力的支撐。
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芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表：
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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