芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（上）
常用芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（上）
6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開(kāi)幕主題演講開(kāi)啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國(guó)產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律，因?yàn)橹挥姓莆兆约旱暮诵募夹g(shù)才能不被掣肘，才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國(guó)家安全提供強(qiáng)有力的支撐。
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芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表：
離子注入機(jī) ion implanter
LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。
溝道效應(yīng) channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻止距離 stopping distance
阻止本領(lǐng) stopping power
標(biāo)準(zhǔn)阻止截面 standard stopping cross section
退火 annealing
激活能 activation energy
等溫退火 isothermal annealing
激光退火 laser annealing
應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect
擇優(yōu)取向 preferred orientation
制版工藝 mask-making technology
圖形畸變 pattern distortion
初縮 first minification
精縮 final minification
母版 master mask
鉻版 chromium plate
干版 dry plate
乳膠版 emulsion plate
透明版 see-through plate
高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
掩模對(duì)準(zhǔn) mask alignment
對(duì)準(zhǔn)精度 alignment precision
光刻膠 photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。
負(fù)性光刻膠 negative photoresist
正性光刻膠 positive photoresist
無(wú)機(jī)光刻膠 inorganic resist
多層光刻膠 multilevel resist
電子束光刻膠 electron beam resist
X射線光刻膠 X-ray resist
刷洗 scrubbing
甩膠 spinning
涂膠 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射線光刻 X-ray lithography
電子束光刻 electron beam lithography
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【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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