一、為什么我們需要高性能封裝?隨著前端節(jié)點(diǎn)越來越小,設(shè)計(jì)成本變得越來越重要。高級(jí)封裝 (AP) 解決方···
3D 堆棧存儲(chǔ)器 嵌入式 Si 橋 高性能半導(dǎo)體封裝清洗 高性能封裝市場(chǎng)規(guī)模 高級(jí)封裝 (AP) 解決方案
什么是光參量放大器?通過改變傳輸系統(tǒng)中電容或光學(xué)材料的折射率特性,利用光纖和波導(dǎo)的三階非線性也可···
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第二步鉆孔前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程,我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝···
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第一步開料前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程,我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝···
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近幾年,中國(guó)芯在高端制造領(lǐng)域,接連實(shí)現(xiàn)零的突破,從航空航天到軌道交通、船舶制造......中國(guó)芯片,正···
以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片,隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,如今的汽車逐漸由機(jī)械···