PCB電路板生產(chǎn)工藝流程
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用PCB印制板。目前PCB印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板。
PCB印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。
今天小編給大家分享一篇關于PCB電路板的生產(chǎn)工藝流程，希望能對您有所幫助！
首先，請看下圖。
這是行業(yè)內普通單雙面板的一般生產(chǎn)流程，主流程一般為13步。
其次，請再看下圖。
這是行業(yè)內普通多層板的一般生產(chǎn)流程，主流程一般為17步。
由圖可知，與單雙面板的差異，主要是增加了4步關于內層線路的制作與后續(xù)處理。
最后，再看下圖。
這是內典型N階HDI的一般生產(chǎn)流程，主流程的步數(shù)與普通多層板是一樣的，但是增加了一個N-1次的壓合循環(huán)。
綜合以上我們可以知道，PCB生產(chǎn)工藝的發(fā)展，也一樣是循序漸進的，而銅箔蝕刻法，始終作為PCB生產(chǎn)工藝的基石，在行業(yè)內不停地延伸與發(fā)展。
以上是關于PCB電路板生產(chǎn)工藝的全部流程介紹了，希望能對您有所幫助！
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