PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第二步鉆孔
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第二步鉆孔
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第一步流程開料，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第二步鉆孔，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第二步鉆孔。
鉆孔的目的為：
對PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。
目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔。
其中，機(jī)械鉆孔的子流程主要有6個(gè)：
1、打銷釘
在板邊釘上銷釘，以便產(chǎn)品在鉆孔作業(yè)平臺(tái)進(jìn)行固定。
2、上板
將墊板、板材、鋁箔等，按指定順序在鉆孔作業(yè)平臺(tái)進(jìn)行疊放、固定。
3、機(jī)械鉆孔
調(diào)取鉆帶資料，排刀后，對產(chǎn)品進(jìn)行鉆孔作業(yè)。
4、下板
鉆孔完畢后，將墊板、板材、鋁箔等拆卸下鉆孔作業(yè)平臺(tái)。
5、退銷釘
將在板邊上的銷釘退卸出，以便后工序作業(yè)。
6、檢孔（AVI檢測）
采用紅膠片等輔助檢驗(yàn)工具，或自動(dòng)檢孔機(jī)，對鉆完的孔進(jìn)行檢驗(yàn)。
至于激光鉆孔，由于鉆孔的設(shè)備差異問題，工藝較不統(tǒng)一，目前業(yè)內(nèi)主要以紅外光、紫外光來進(jìn)行區(qū)分。其中紅外光以CO?激光鉆孔機(jī)為代表，紫外光以UV激光鉆孔機(jī)為代表。
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