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第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將在廣州舉行

發(fā)布日期:2023-04-17 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):9063

以“立足新發(fā)展階段,構(gòu)建芯發(fā)展格局”為主題的第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將于4月17日~19日在廣州召開。據(jù)了解,此次大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)領(lǐng)銜主辦和承辦。

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主辦方表示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈建設(shè)面臨著更加復(fù)雜的環(huán)境,尤其是美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈的“圍堵”,以打壓和遏制中國(guó)半導(dǎo)體制造特別是先進(jìn)制程領(lǐng)域的發(fā)展。與此同時(shí),2022年,半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來周期性變化,行業(yè)出現(xiàn)下行趨勢(shì)。外部環(huán)境以及行業(yè)本身的特點(diǎn),令中國(guó)集成電路制造及行業(yè)的發(fā)展處于一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻。

主辦方指出:因時(shí)應(yīng)事,此次大會(huì)將圍繞主題、聚焦產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),以高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題研討等形式探討中國(guó)集成電路制造在復(fù)雜形勢(shì)下的創(chuàng)新之路,同時(shí)大會(huì)還將通過展覽展示等活動(dòng)推介行業(yè)企業(yè)的新技術(shù)、新成果、新產(chǎn)品。

根據(jù)主辦方發(fā)布的議程,中國(guó)半導(dǎo)體界的重量級(jí)人物葉甜春、魏少軍將圍繞大會(huì)主題,在4月18日的高峰論壇上,分別發(fā)表題為《再全球化對(duì)逆全球化——中國(guó)特色集成電路創(chuàng)新之路思考》、《強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同,提升供應(yīng)鏈安全》的演講。

此外,高峰論壇還邀請(qǐng)了華潤(rùn)微電子、盛美半導(dǎo)體、華大九天、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等各領(lǐng)域的頭部企業(yè)高管到場(chǎng)發(fā)表演講,介紹行業(yè)發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)中取得的新成果和行業(yè)企業(yè)的相關(guān)新思考。

據(jù)了解,大會(huì)另還圍繞“制造”這一關(guān)鍵詞,安排了IC制造與生態(tài)發(fā)展、IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同、汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展、集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新等分論壇活動(dòng)。同時(shí),大會(huì)期間,2023中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)也同時(shí)登場(chǎng),產(chǎn)學(xué)研三方將重點(diǎn)交流半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展。

大會(huì)以論壇+展覽的形式,匯集供應(yīng)鏈上下游廠商、行業(yè)龍頭、名校院所、研究機(jī)構(gòu)專家、行業(yè)媒體……屆時(shí),您將與行業(yè)大咖、國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者們,進(jìn)行面對(duì)面的交流探討。誠(chéng)邀您參會(huì)!

主辦單位

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)

中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

承辦單位

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)

廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司

廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院

粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

《微電子制造》編輯部

上海熙儋宸旭半導(dǎo)體科技有限公司

支持單位

廣州市工業(yè)和信息化局

廣州市黃埔區(qū)人民政府、廣州開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)

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高峰論壇

日期: 2023年4月18日 時(shí)間: 08:50-18:00

地點(diǎn):廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳

開幕式

主持人:

葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師

08:50-09:30

領(lǐng)導(dǎo)致辭

09:30-09:35

儀式環(huán)節(jié)

09:35-09:45

政策宣貫

廣州市領(lǐng)導(dǎo)

09:45-09:55

茶歇交流

高峰論壇

特邀專家報(bào)告

主持人:

秦 舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)

09:55-10:15

再全球化對(duì)逆全球化——中國(guó)特色集成電路創(chuàng)新之路思考

葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng),中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng),國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師

10:15-10:35

強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同,提升供應(yīng)鏈安全

魏少軍 中國(guó)半導(dǎo)體行協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng),中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng),國(guó)家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師

10:35-10:55

新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展,未來可期

功率半導(dǎo)體賽道,行穩(wěn)致遠(yuǎn)

李 虹 博士 華潤(rùn)微電子有限公司總裁

10:55-11:15

題目待定

洪齊元 芯盟科技有限公司資深副總裁

11:15-11:35

高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

鄭 力 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 首席執(zhí)行長(zhǎng)

11:35-11:55

集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

莊 巍 廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 學(xué)科帶頭人

12:00-13:00

自助午餐

高峰論壇

產(chǎn)業(yè)報(bào)告

主持人:

張 衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)副總師

13:00-13:20

滬硅產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與展望

邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁 / 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 CEO

13:20-13:40

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

王暉 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)

13:40-14:00

解決12寸FAB廠制造系統(tǒng)“卡脖子”難題,純國(guó)產(chǎn)MES路在何方?

孫志巖 上海哥瑞利股份有限公司 創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)

14:00-14:20

精密視覺與深度學(xué)習(xí)助力晶圓缺陷檢測(cè)

鄭 軍 聚時(shí)科技(上海)有限公司創(chuàng)始人兼CEO

14:20-14:40

量檢測(cè)—半導(dǎo)體工藝的眼睛

黃崇基 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司創(chuàng)始人CEO

14:40-15:00

茶歇與展覽交流

主持人:

陳 衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司

15:00-15:20

車輪驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造柔性物流變革

許 瑨 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人

15:20-15:40

日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用

楊琳 日東智能裝備科技(深圳)有限公司,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心總經(jīng)理

15:40-16:00

國(guó)產(chǎn)CIM解決方案在12寸FAB廠的彎道超車

李鋼江 賽美特科技有限公司 董事長(zhǎng)&CEO

16:00-16:20

設(shè)計(jì)+EDA+制造,加速集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展

劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)

16:20-16:40

同塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

凌 琳 西門子EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

16:40-17:00

智能制造加速12寸FAB產(chǎn)能提升

邱崧恒 無錫芯享信息科技有限公司 首席市場(chǎng)官

17:00-18:00

圓桌對(duì)話——“立足新發(fā)展階段,構(gòu)建芯發(fā)展格局”

主持人

張 衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)副總師

嘉 賓:

邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 CEO

劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)

李 虹 博士 華潤(rùn)微電子有限公司首席運(yùn)營(yíng)官

王 暉 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)

石 磊 通富微電子股份有限公司副董事長(zhǎng)、總裁

王淑敏 安集微電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)

呂凌志 博士 上揚(yáng)軟件(上海)有限公司董事長(zhǎng)

18:00-20:00

歡迎晚宴(中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司)

* 實(shí)際議程以當(dāng)天為準(zhǔn)

專題論壇

IC 制造與生態(tài)發(fā)展論壇

日期:2023年4月19日 時(shí)間:09:00 - 16:30

地點(diǎn):廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳D區(qū)

主持人:

孫 鵬 武漢新芯集成電路制造有限公司 總經(jīng)理

09:00-09:25

集成電路制造工藝中的關(guān)鍵參數(shù)控制

汪志勇 梅特勒-托利多科技(中國(guó))有限公司 市場(chǎng)專家

09:25-09:50

高精度2D&3D檢量測(cè)賦能芯片封測(cè)質(zhì)量提升

吳昌力 聚時(shí)科技(上海)有限公司 技術(shù)總監(jiān)

09:50-10:15

復(fù)合機(jī)器人助力晶圓制造無人工廠建設(shè)

黃建龍 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人有限公司半導(dǎo)體自動(dòng)化事業(yè)部總經(jīng)理

10:15-10:25

茶歇與展覽交流

10:25-10:50

創(chuàng)升中國(guó)——頗爾全球領(lǐng)先過濾技術(shù)分享

劉亞文 頗爾(中國(guó))有限公司 市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理

10:50-11:15

雙碳戰(zhàn)略下電子工業(yè)潔凈廠房節(jié)能探索及實(shí)踐

霍金鵬 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司副總工程師/技術(shù)管理中心總經(jīng)理

11:15-11:40

集成電路晶圓廠規(guī)劃要點(diǎn)

鄭曉鋒 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司 電子工程設(shè)計(jì)院副院長(zhǎng)

11:40-13:00

自助午餐

主持人:

王 云 博士 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 常務(wù)副院長(zhǎng)

13:00-13:25

混合鍵合、臨時(shí)鍵合的挑戰(zhàn)和解決方案

蔡維伽 蘇斯中國(guó)鍵合設(shè)備技術(shù)專家

13:25-13:50

半導(dǎo)體智能制造軟件CIM淺析

梁惠生 上揚(yáng)軟件(上海)有限公司技術(shù)總監(jiān)

13:50-14:15

淺談泛半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備LOCAL SCRUBBER

張志林 上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司副總經(jīng)理、首席運(yùn)營(yíng)官

14:15-14:40

GLORY-RPA讓你的“智能”我來“制造”(GLORY-RPA在半導(dǎo)體智能制造中的應(yīng)用)

畢凱泉上海哥瑞利股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部副總

14:40-14:50

茶歇與展覽交流

14:50-15:15

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)以應(yīng)對(duì)我國(guó)IC制造所面臨的挑戰(zhàn)

高 騰 上海工研院 副總經(jīng)理

15:15-15:40

復(fù)合機(jī)器人構(gòu)建智慧工廠物流新勢(shì)力

姜粉龍 億嘉和科技股份有限公司 智慧工廠事業(yè)部技術(shù)負(fù)責(zé)人

15:40-16:05

強(qiáng)芯固體,乘勢(shì)而為丨綠色智慧電能,可靠構(gòu)筑行業(yè)關(guān)鍵供電新時(shí)代

李權(quán)峰 科華數(shù)據(jù)股份有限公司 電子半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)總監(jiān)

16:05-16:30

面向半導(dǎo)體產(chǎn)線的干泵技術(shù)

唐禎安 廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 技術(shù)策略長(zhǎng)

功率及化合物半導(dǎo)體論壇

日期:2023年4月19日 時(shí)間:09:00-16:55

地點(diǎn):廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心一樓展示廳A區(qū)

主持人:

潘雪花 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)

09:00-09:25

碳化硅器件及模塊的汽車類應(yīng)用前景

周曉陽 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁

09:25-09:50

化合物半導(dǎo)體的先進(jìn)分析技術(shù)

黃承梁 卡爾蔡司(上海)管理有限公司業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理

09:50-10:15

新能源東風(fēng)已至,碳化硅御風(fēng)而起——碳化硅功率器件全面解決方案

牛 群 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 華南辦事處總經(jīng)理

10:15-10:30

茶歇與展覽交流

10:30-10:55

抓住本土機(jī)遇,突破行業(yè)內(nèi)卷——賽默飛功率半導(dǎo)體研發(fā)及良率提升解決方案

曹瀟瀟 賽默飛世爾科技高級(jí)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理

10:55-11:20

ALD在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破

葉 惟 青島四方思銳智能技術(shù)有限公司 銷售總監(jiān)

11:20-11:45

舜宇儀器智能光學(xué)檢測(cè)及技術(shù)展望

李 濤 寧波舜宇儀器有限公司研發(fā)總監(jiān)

11:45-13:00

自助午餐

主持人:

徐 偉廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理

13:00-14:15

針對(duì)化合物半導(dǎo)體制造的全流程檢測(cè)與量測(cè)方案

KLA化合物半導(dǎo)體技術(shù)專家團(tuán)隊(duì):

Edwin Chew Candela市場(chǎng)及技術(shù)經(jīng)理

Jeff Per LS-SWIFT特種半導(dǎo)體市場(chǎng)及技術(shù)經(jīng)理

Jinyan Song宋金巖 光學(xué)量測(cè)部產(chǎn)品經(jīng)理

14:15-14:40

英飛凌碳化硅技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用

陳立烽 英飛凌中國(guó) 工業(yè)功率控制事業(yè)部大中華區(qū)高級(jí)技術(shù)總監(jiān)

14:40-14:55

茶歇與展覽交流

14:50-15:15

以科技創(chuàng)新助力“雙碳”—華潤(rùn)微先進(jìn)功率器件布局及進(jìn)展

淳于江民 華潤(rùn)微電子有限公司 功率器件應(yīng)用專家

15:15-15:40

2023年國(guó)產(chǎn)碳化硅市場(chǎng)、器件與挑戰(zhàn)

高 遠(yuǎn) 泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司 應(yīng)用測(cè)試中心總監(jiān)

15:40-16:05

SiC器件制造開放平臺(tái)的市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

相 奇 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司 研發(fā)副總裁

16:05-16:30

碳化硅助力新能源汽車快速發(fā)展

陳東坡 三安集成電路股份有限公司 副總經(jīng)理

15:30-16:55

第三代半導(dǎo)體在新能源汽車上的應(yīng)用及展望

朱航歐 愛集微咨詢(廈門)有限公司資深分析師

IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇

日期:2023年4月19日 時(shí)間:13:00 - 17:20

地點(diǎn): 廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳A區(qū)

主持人:

王博釗 廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司副總裁

13:00-13:25

國(guó)產(chǎn)FDC產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)正在崛起

吳文龍 格創(chuàng)東智(深圳)科技有限公司泛半導(dǎo)體事業(yè)部首席架構(gòu)師

13:25-13:50

打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的DTCO全流程EDA解決方案

劉文超 上海概倫電子股份有限公司副總裁

13:50-14:15

先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的工程智能平臺(tái)

許 偉 深圳智現(xiàn)未來工業(yè)軟件有限公司首席執(zhí)行官

14:15-14:30

墨研的DTCO綜合解決方案:EDA軟件和研發(fā)服務(wù)

伍 宏 墨研計(jì)算科學(xué)有限公司總經(jīng)理

14:30-14:55

茶歇與展覽交流

14:50-15:15

構(gòu)筑半導(dǎo)體數(shù)字化底座,助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

艾小平華為技術(shù)有限公司半導(dǎo)體電子行業(yè)解決方案總監(jiān)

15:15-15:40

西門子EDA用于解決設(shè)計(jì)和工藝復(fù)雜交互問題的機(jī)器學(xué)習(xí)方案

杜春山 西門子 EDA 資深應(yīng)用工程師經(jīng)理

15:40-16:05

合芯國(guó)產(chǎn)CPU助力集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展

劉 洋 合芯科技有限公司 研發(fā)副總裁

16:05-16:30

打造高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)FPGA,深化汽車端智能化

李士明 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司質(zhì)量總監(jiān)

16:30-16:55

美國(guó)制裁下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新形勢(shì)

王笑龍 芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)

16:55-17:20

芯享科技物聯(lián)方案如何提升半導(dǎo)體自動(dòng)化水平

金星勛 無錫芯享信息科技有限公司 首席運(yùn)營(yíng)官

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇

日期:2023年4月19日 時(shí)間:13:00-17:00

地點(diǎn): 廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳C區(qū)

主持人:

韓超陽 興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院 產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理

13:00-13:15

歡迎致辭

劉 越 元禾璞華執(zhí)行合伙人

13:15-13:20

特邀嘉賓致辭

秦 舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)

13:20-13:40

道阻且長(zhǎng),行則將至,闖出半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)舒適區(qū)

祁耀亮 元禾璞華同芯(蘇州)投資管理有限公司合伙人

13:40-14:00

芯片集成封裝技術(shù)方案及趨勢(shì)探討

徐玉鵬 甬矽電子(寧波)股份有限公司首席技術(shù)官

14:00-14:20

自主可控是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值主線

陳曉華 上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人

14:20-14:40

半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)上市重點(diǎn)事項(xiàng)及解決思路

齊 明 興業(yè)證券股份有限公司投資銀行業(yè)務(wù)總部TMT行業(yè)部董事總經(jīng)理

14:40-14:55

茶歇與展覽交流

14:55-15:15

新一輪半導(dǎo)體周期下的發(fā)展探討

沈 亮 榮芯半導(dǎo)體有限公司副總裁

15:15-15:35

新起點(diǎn) 芯征程 -- 淺析新格局下的半導(dǎo)體投融資策略

劉 丹 粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、執(zhí)行事務(wù)合伙人

15:35-15:55

產(chǎn)業(yè)基金在構(gòu)建半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)生態(tài)的定位和思考

于大洋 北京諾華資本投資管理有限公司總經(jīng)理

15:55-16:15

國(guó)產(chǎn)化附屬裝備產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

李雙亮 興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院 電子行業(yè)首席分析師

16:15-17:00

圓桌對(duì)話

主持人

祁耀亮 元禾璞華同芯(蘇州)投資管理有限公司合伙人

嘉 賓

齊 明 興業(yè)證券股份有限公司投資銀行業(yè)務(wù)總部TMT行業(yè)部董事總經(jīng)理

歐陽俊 廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 副總經(jīng)理

季宗亮 季華資本創(chuàng)始人

于大洋 北京諾華資本投資管理有限公司總經(jīng)理

陳曉華 上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人

汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇

日期:2023年4月19日 時(shí)間:09:00-16:20

地點(diǎn):廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳B區(qū)

主持人:

任 艷 廣東省汽車半導(dǎo)體和元器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)

09:00-09:05

歡迎致辭

董業(yè)民 廣東省工信廳總工程師

09:10-09:25

智能網(wǎng)聯(lián)汽車新型電子電氣架構(gòu)與車載芯片協(xié)同發(fā)展

任 強(qiáng) 廣汽研究院智能網(wǎng)聯(lián)中心副主任

09:25-09:40

打造市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái),促進(jìn)汽車供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈集聚融合、集群發(fā)展

姜 峰 電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心股份有限公司 大客戶負(fù)責(zé)人

09:40-09:55

攜手并進(jìn),共同打造汽車芯片產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

恩云飛 工業(yè)和信息化部電子第五研究所 總工程師

09:55-10:10

依靠先進(jìn)工藝打造高可靠性國(guó)產(chǎn)汽車芯片

臧真波 杰華特微電子股份有限公司 大客戶銷售總監(jiān)

10:10-10:30

茶歇與展覽交流

10:30-10:45

建設(shè)精益化生產(chǎn)的SiC芯片制造工廠

戴學(xué)春 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司 首席運(yùn)營(yíng)官

10:45-11:00

SOI 技術(shù)在汽車電子的應(yīng)用及機(jī)會(huì)

王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 副總經(jīng)理

11:00-11:15

汽車功率器件發(fā)展趨勢(shì)及新品發(fā)布

李海鋒 杭州士蘭微電子股份有限公司 汽車電子事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)

11:15-11:30

國(guó)產(chǎn)芯片替代流程及思考

劉宏鑫 珠海英搏爾電氣股份有限公司 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)首席技術(shù)官

11:30-11:45

高性能SOC芯片賦能智能車

徐曉煜 黑芝麻智能科技有限公司 高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)

11:45-13:30

自助午餐

主持人:

李海明 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司副總裁

13:30-13:50

汽車電子芯片封裝趨勢(shì)

劉衛(wèi)東 天水華天科技股份有限公司技術(shù)市場(chǎng)中心總監(jiān)

13:50-14:10

深耕應(yīng)用,細(xì)做生態(tài), 聯(lián)動(dòng)發(fā)展

何 芳 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司汽車產(chǎn)品部執(zhí)行總監(jiān)

14:10-14:30

聚焦“汽車新機(jī)遇”,共話行業(yè)新未來

蘇海偉 上海維安半導(dǎo)體有限公司 總經(jīng)理

14:30-14:40

茶歇與展覽交流

14:40-15:00

汽車MCU“芯”機(jī)遇,晟矽助推“新藍(lán)?!?/strong>

曾雪峰 上海晟矽微電子股份有限公司 副總裁

15:00-15:20

國(guó)產(chǎn)汽車芯片-產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)展的新路徑探索

趙斌 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司 副總裁

15:20-15:40

車規(guī)SiC功率模塊及系統(tǒng)應(yīng)用

任廣輝 中科意創(chuàng)(廣州)科技有限公司 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院總經(jīng)理

15:40-16:00

國(guó)民技術(shù)汽車電子產(chǎn)品助力國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

程 維 國(guó)民技術(shù)股份有限公司 市場(chǎng)總監(jiān)

16:00-16:20

打造汽車電子芯片驅(qū)動(dòng)的EDA全流程

陳樂樂 上海概倫電子股份有限公司 高級(jí)總監(jiān)

集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新論壇

日期:2023年4月19日 時(shí)間:08:30-12:10

地點(diǎn):廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳A區(qū)

主持人:

陸 堅(jiān) 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)、無錫中微騰芯電子有限公司董事長(zhǎng)

08:30-08:45

簽到

08:45-09:00

領(lǐng)導(dǎo)致辭

09:00-09:15

聯(lián)盟產(chǎn)品信息發(fā)布

09:15-09:40

全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)研發(fā)

鄭立功 長(zhǎng)春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司 總經(jīng)理

09:40-10:05

從功率分立器件到功率模塊的測(cè)試挑戰(zhàn)和解決方案

徐捷爽 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司 副總經(jīng)理/AccoTEST事業(yè)部

10:05-10:30

基于芯粒集成技術(shù)的微系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)

顧 林 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所 副主任

10:30-10:55

攜手共建國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

吳 凱 上海御渡半導(dǎo)體科技有限公司 副總經(jīng)理

10:55-11:20

壯大集成電路檢測(cè)行業(yè)有效助推全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展

尹 航 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 集成電路測(cè)評(píng)中心副主任

11:20-11:45

國(guó)產(chǎn)自研數(shù)模測(cè)試機(jī)的實(shí)踐分享

鄔 剛 杭州加速科技有限公司 創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)

11:45-12:10

創(chuàng)新型檢測(cè)設(shè)備助力半導(dǎo)體生產(chǎn)制造

趙威威 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 研發(fā)副總裁

2023中國(guó)半導(dǎo)體材料

創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

日期:2023年4月19日 時(shí)間:09:00-11:45

地點(diǎn):廣州市知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳C區(qū)

主持人:

石 瑛 ICMtia 秘書長(zhǎng)

09:00-09:30

芯粒集成封裝的趨勢(shì)

鄭子企 博士 通富微電子股份有限公司先進(jìn)封裝CTO

09:30-09:45

中國(guó)電動(dòng)汽車發(fā)展給國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及材料帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

王慶宇 博士 上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理、董事

09:45-10:00

先進(jìn)光刻膠發(fā)展趨勢(shì)與本地多元化供應(yīng)規(guī)劃

李 冰 北京科華微電子材料有限公司總經(jīng)理

10:00-10:20

集成電路濕法清洗技術(shù)

彭洪修 安集微電子科技(上海)股份有限公司副總經(jīng)理

10:20-10:40

此銅非彼銅也 - 晶粒結(jié)構(gòu)的底層設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

張 蕓 博士 蘇州昕皓新材料創(chuàng)始人兼總經(jīng)理

10:40-11:00

中國(guó)集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新路徑探索

俞文杰 博士 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副所長(zhǎng),上海集成電路材料研究院董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理

11:00-11:20

接下來會(huì)發(fā)生什么?美國(guó)晶圓廠擴(kuò)張趨勢(shì)及材料供應(yīng)鏈展望

Karey Holland 博士

TECHCET首席策略師和聯(lián)合創(chuàng)始人

11:20-11:50

中國(guó)集成電路制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)

石 瑛 ICMtia 秘書長(zhǎng)

11:50-13:00

自助午餐

14:00-17:00

ICMtia交流會(huì)(閉門)

智能傳感器專題論壇

日期:2023年4月18日 時(shí)間:13:30-17:00

地點(diǎn):廣州市知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心一樓展示廳A區(qū)

主持人:

朱佳騏 國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心副總裁

13:30-14:00

會(huì)議簽到

14:00-14:30

PMUT超聲波傳感器的發(fā)展趨勢(shì)探討

張曙光 廣東奧迪威傳感科技股份有限公司董事長(zhǎng)

14:30-15:00

主題演講

王 銳 廣芯微電子董事長(zhǎng)&總經(jīng)理

15:00-15:30

基于三維微納結(jié)構(gòu)的仿生光電與傳感器件

范智勇 香港科技大學(xué)教授、艾感科技有限公司董事長(zhǎng)

15:30-16:00

打造全國(guó)首家傳感器封裝測(cè)試量產(chǎn)服務(wù)商

張文燕 上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理

16:00-16:30

主題演講

上海芯熾科技集團(tuán)有限公司

16:30-17:00

高性能MEMS磁傳感芯片技術(shù)與應(yīng)用

胡忠強(qiáng) 珠海多創(chuàng)科技有限公司總經(jīng)理

集成電路裝備、零部件行業(yè)

投融資論壇(議程更新中)

日期:2023年4月17日 時(shí)間:13:00-17:30

地點(diǎn):廣州市知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心一樓展示廳A區(qū)

* 實(shí)際議程以當(dāng)天為準(zhǔn)

…論壇議程持續(xù)更新中…

敬請(qǐng)關(guān)注

展商/贊助商

(排名不分先后)

中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司

上海華虹(集團(tuán))有限公司

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

上海華力微電子有限公司

華潤(rùn)微電子控股有限公司

廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)

廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司

芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

西門子電子科技(上海)有限公司

中科飛測(cè)科技股份有限公司

上海哥瑞利股份有限公司

上海技美科技股份有限公司

應(yīng)用材料(中國(guó))投資有限公司

上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司

中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司

先導(dǎo)控股有限公司

聚時(shí)科技(上海)有限公司

賽美特科技有限公司

中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司

廣電計(jì)量科技股份有限公司

華為技術(shù)有限公司

科天國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司

勝科納米(蘇州)股份有限公司

寧波舜宇儀器有限公司

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

東莞市高騰達(dá)精密工具有限公司

麥嶠里(上海)半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司

麥克奧迪實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司

日氟榮高分子材料(上海)有限公司

約翰內(nèi)斯.海德漢博士(中國(guó))有限公司

蘇斯貿(mào)易(上海)有限公司

梅特勒托利多科技(中國(guó))有限公司

深圳市山木電子設(shè)備有限公司

艾蘭科技有限公司

勱強(qiáng)科技(上海)有限公司

上揚(yáng)軟件(上海)有限公司

賽默飛世爾電子技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司

青島四方思銳智能技術(shù)有限公司

安集微電子科技(上海)股份有限公司

卡爾蔡司(上海)管理有限公司

中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司

深圳智現(xiàn)未來工業(yè)軟件有限公司

全芯智造技術(shù)有限公司

北京普瑞賽司儀器有限公司

頗爾(中國(guó))有限公司

元禾璞華(蘇州)投資管理有限公司

寧波永新光學(xué)股份何限公司

迪思科科技(中國(guó))有限公司

中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司

漢高(中國(guó))投資有限公司

蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司

上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

興業(yè)證券股份有限公司

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司

北京華大九天科技股份有限公司

飛潮(上海)新材料股份有限公司

墨研計(jì)算科學(xué)(南京)有限公司

杭州眾硅電子科技有限公司

格創(chuàng)東智科技有限公司

上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司

西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院有限公司

上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司

廣東金仕倫清洗技術(shù)有限公司

津上智造智能科技江蘇有限公司

青島國(guó)林半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

深圳市新凱來技術(shù)有限公司

科華數(shù)據(jù)股份有限公司

東莞市諾一精密陶瓷科技有限公司

廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

優(yōu)利德科技(中國(guó))股份有限公司

珠海市千葉凈化科技有限公司

蘇州悠遠(yuǎn)環(huán)境科技有限公司

江森自控日立萬寶空調(diào)(廣州)有限公司

華矽蓋澤半導(dǎo)體科技(上海)有限公司

廣州智造家網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

北京華卓精科科技股份有限公司

中科九微科技有限公司

格林斯達(dá)(北京)環(huán)??萍脊煞萦邢薰?/p>

上海晟矽微電子股份有限公司

上海概倫電子股份有限公司

大會(huì)地址

知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心廣東省廣州市黃埔區(qū)中新廣州知識(shí)城鳳桐直街12號(hào)

廣州市黃埔區(qū)創(chuàng)新大道知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心

(廣州中新知識(shí)城鳳桐直街12號(hào))



Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

【免責(zé)聲明】

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洗板水和酒精哪個(gè)效果好洗板水分類線路板清洗光刻機(jī)Stepper光刻機(jī)Scanner光刻機(jī)助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體清洗劑IPC標(biāo)準(zhǔn)印制電路協(xié)會(huì)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進(jìn)封裝基板清洗晶圓級(jí)封裝技術(shù)助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國(guó)集成電路制造年會(huì)供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)集成電路制造年會(huì)助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評(píng)估半導(dǎo)體封裝封裝基板半導(dǎo)體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術(shù)BGA封裝技術(shù)BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗pcb金手指pcb金手指特點(diǎn)pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應(yīng)用領(lǐng)域AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟扇出型晶圓級(jí)封裝芯片封裝清洗金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗GB15603-2022危險(xiǎn)化學(xué)品倉庫儲(chǔ)存通則晶圓級(jí)封裝面板級(jí)封裝(PLP)
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