七大常見芯片封裝類型介紹（BGA清洗劑）

貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式

SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等

有許多人在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的沖擊。

1.SOP/SOIC封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

2.DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

3.PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

4.TQFP封裝

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5.PQFP封裝

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

6.TSOP封裝

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7.BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。90年代隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

BGA芯片植球后球焊膏清洗

BGA植球助焊膏錫膏清洗:在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導(dǎo)致電子遷移，漏電和腐蝕風(fēng)險的焊后松香殘留。需通過清洗工藝將風(fēng)險降低，提高可靠性。針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技為您提供專業(yè)BGA植球助焊膏錫膏水基清洗工藝解決方案。