影響波峰焊接通孔填充不良的因素分析和過(guò)波峰焊后PCBA清洗

通過(guò)對(duì)透錫物理過(guò)程的分析，可以得出下列關(guān)鍵因素影響波峰焊工藝的通孔填充性：

1. 組件的可焊性

組件(包括元器件引腳和 PCB 通孔焊盤(pán))的可焊性決定了界面的潤(rùn)濕性，直接影響通孔的填充高度。影響元器件引腳和 PCB 潤(rùn)濕的因素主要是表面有污染或氧化，可焊鍍層的質(zhì)量不好等。

2. 助焊劑的選型和涂覆

助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力，從而影響了可焊端表面對(duì)焊料的潤(rùn)濕性能。涂覆均勻到位，使空壁內(nèi)部全部均勻涂覆，焊錫才能爬升到位。助焊劑對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響，主要集中在它的殘留物的高腐蝕性、低的表面絕緣電阻以及低助焊能力等方面。

3. 焊料質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致焊點(diǎn)不良

焊料的合金組成與設(shè)計(jì)不符，以及雜質(zhì)含量過(guò)高，或不正確的使用均會(huì)導(dǎo)致焊料合金的嚴(yán)重氧化。合金的比例超差主要影響焊料的表面張力以及熔點(diǎn)，如果張力變大或熔點(diǎn)增高，必然會(huì)造成焊料的潤(rùn)濕性變差，形成缺陷的焊點(diǎn)就會(huì)增加，雜質(zhì)含量也會(huì)明顯影響焊料的性能。

4. 波峰焊設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)

如果波峰焊設(shè)備工作在不正常的條件下，也會(huì)影響產(chǎn)品的通孔填充性。特別是設(shè)備的預(yù)熱性能，必須確保板預(yù)熱的均勻性和板背面的溫度達(dá)到目標(biāo)值，否則嚴(yán)重影響焊錫爬升。

5. 波峰焊參數(shù)的設(shè)定

導(dǎo)軌傾角、鏈速、阻焊劑噴涂量、助焊劑噴涂均勻度、預(yù)熱溫度與時(shí)間、焊接溫度與時(shí)間、波峰高度等工藝參數(shù)的設(shè)定值直接影響產(chǎn)品的通孔填充性。

6. PCB 孔徑與元件引腳直徑的匹配

從焊料爬升高度看，以小間隙為佳，但是過(guò)小的間隙又會(huì)對(duì)插件等工序帶來(lái)困難。因此，波峰焊接時(shí)為使焊料能填滿(mǎn)空隙，必須在安裝設(shè)計(jì)時(shí)保證合適的孔徑比。

7.過(guò)波峰焊后電路板基板助焊劑清洗

在電路板基板加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

不同類(lèi)型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問(wèn)題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無(wú)泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿(mǎn)足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問(wèn)題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無(wú)鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時(shí)候注意是否滿(mǎn)足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對(duì)電路板基板上錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。