SMT焊接后焊點錫面發(fā)黑的原因分析

SMT焊接是一種將電子元器件焊接到PCB板上的表面貼裝技術。其基本原理是通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，使表面貼裝器件的引腳與焊盤電氣互聯(lián)，從而達到焊接的目的。

SMT焊接后焊點錫面發(fā)黑是一個相對復雜的問題，其成因可能涉及多個方面，包括焊接溫度、焊接時間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環(huán)境等。以下是對焊點錫面發(fā)黑原因的詳細分析：

1、焊接溫度與焊接時間的影響

①、焊接溫度過高：當焊接溫度過高時，焊錫液表面容易出現(xiàn)燒焦或氧化的現(xiàn)象，導致焊點表面發(fā)黑。這種情況下，需要及時調(diào)整焊接溫度，保持合適的溫度范圍，避免溫度過高引起發(fā)黑問題。在焊接過程中，可以通過調(diào)整焊接參數(shù)來精確控制焊接溫度，以避免此類問題的發(fā)生。

②、焊接時間過長：焊接時間過長同樣會導致焊點表面產(chǎn)生黑色氧化物，出現(xiàn)發(fā)黑情況。這種問題在細小的焊點處尤為明顯，因為長時間的高溫會導致熱量過多，使焊點處燒焦氧化。因此，在焊接過程中，雖然可以適量延長焊接時間以確保焊接質(zhì)量，但一定要注意不要過長，以避免引起氧化或燒焦的情況。

2、錫膏成分與助焊劑選擇

①、錫膏中松香含量過多：松香是錫膏中常見的助焊劑成分，它有助于去除焊接表面的氧化物，提高焊接質(zhì)量。然而，當錫膏中松香含量過多時，焊接后的電子線路板會呈現(xiàn)黃色或棕色，嚴重時甚至可能發(fā)黑。因此，在選擇錫膏時，應選用低含量松香的錫膏，以避免此類問題的發(fā)生。

②、助焊劑品種選擇不當：助焊劑的品種對焊接質(zhì)量也有重要影響。對于免洗助焊劑而言，由于配方中的成膜劑較少，焊后焊點成膜物質(zhì)較少。當清洗不徹底時，焊點直接裸露在空氣中，容易被氧化造成焊點發(fā)黑。因此，在選擇助焊劑時，應充分考慮其成膜性能和清洗性能，以確保焊接后的焊點具有良好的抗氧化性能。

3、清洗劑使用不當

①、清洗劑清洗不徹底：在電路板清洗過程中，如果清洗劑清洗不徹底，焊點上的殘留物會導致焊點發(fā)黑。這通常是因為清洗劑無法有效去除焊點上的氧化物或污染物，導致焊點在清洗后仍然處于氧化狀態(tài)。因此，在選擇清洗劑時，應確保其具有良好的清洗性能和去污能力，以確保焊點在清洗后能夠保持干凈和明亮。

②、清洗劑與焊料合金反應：有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發(fā)生反應，生成氧化物或化合物，導致焊點發(fā)黑。這通常是因為清洗劑中的化學成分與焊錫合金中的某些元素發(fā)生了化學反應，生成了黑色的氧化物或化合物。為了避免此類問題的發(fā)生，在選擇清洗劑時，應充分考慮其與焊料合金的兼容性，選擇不易與焊料合金反應的清洗劑。

③、清洗時間過長或溫度過高：清洗時間過長或溫度過高也可能導致焊點發(fā)黑。這是因為長時間的清洗或高溫處理會破壞焊點上的保護膜，使其失去保護作用，從而容易被氧化。因此，在進行電路板清洗時，應嚴格控制清洗時間和溫度，以避免對焊點造成不必要的損害。

4、焊接環(huán)境與原材料質(zhì)量

①、焊接環(huán)境潮濕：如果焊接環(huán)境過于潮濕，PCB板面容易吸收水分，導致在焊接過程中與高溫錫液接觸時產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象，進而產(chǎn)生錫珠和發(fā)黑問題。因此，在進行焊接之前，應確保焊接環(huán)境的干燥性，以避免潮濕對焊接質(zhì)量的影響。

②、錫膏原材料被氧化：有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉。這些被氧化的錫粉在焊接過程中會釋放出氧氣，導致焊點發(fā)黑。因此，在選擇錫膏時，應確保其原材料的質(zhì)量可靠，避免使用被氧化的錫粉。

5、焊接工藝與設備問題

①、焊接參數(shù)設置不當：焊接參數(shù)的設置對焊接質(zhì)量具有重要影響。如果焊接參數(shù)設置不當，如電流過大、電壓過高或焊接速度過快等，都可能導致焊點發(fā)黑。因此，在進行焊接之前，應根據(jù)實際情況合理設置焊接參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量。

②、焊接設備老化或故障：焊接設備的性能和穩(wěn)定性對焊接質(zhì)量也有重要影響。如果焊接設備老化或出現(xiàn)故障，如加熱元件損壞、溫度控制系統(tǒng)失靈等，都可能導致焊接溫度不穩(wěn)定或焊接時間過長，進而引發(fā)焊點發(fā)黑問題。因此，在使用焊接設備時，應定期進行檢查和維護，確保其性能和穩(wěn)定性符合要求。

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