因為專業(yè)
所以領先
可靠性保障
全方位清洗工藝解決方案提供商
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針對先進封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的清洗劑兼容性好,兼容的材料更為廣泛,清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。