SIP系統(tǒng)級封裝清洗
SIP系統(tǒng)級封裝清洗:POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力,以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。
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