芯片封裝技術(shù)之QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝

今天小編給大家分享一篇關(guān)于QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝的相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

1、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝

QFP(quad flat package) 是指表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

另外按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)把引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的QFP稱為MQFP(metric quad flat package)。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定引腳中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP稱為QFP(FP) (QFP fine pitch)，小中心距QFP。又稱FQFP(fine pitch quad flat package)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 

QFP(quad flat package)

QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)11.1);帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP;在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP。在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)11.9)。 

1.1 BQFP(quad flat package with bumper)

BQFP(quad flat package with bumper)是指帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196左右。

1.2 QIC(quad in-line ceramic package)

QIC(quad in-line ceramic package)是指陶瓷QFP的別稱,部分半導(dǎo)體廠家采用這個(gè)名稱。

1.3 QIP(quad in-line plastic package)

QIP(quad in-line plastic package)是指塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用這個(gè)名稱。

1.4 PFPF(plastic flat package)

PFPF(plastic flat package)是指塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱。部分LSI 廠家采用這個(gè)名稱。

1.5 QFH(quad flat high package)

QFH(quad flat high package)是指四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚。部分半導(dǎo)體廠家采用這個(gè)名稱。

1.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

CQFP(quad fiat package with guard ring)是指帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。

1.7 MQUAD(metal quad)

MQUAD(metal quad)是指美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。

1.8 L-QUAD

L-QUAD是指陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

1.9 Cerquad

Cerquad是指表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。

以上是關(guān)于QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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