芯片封裝技術大全（中）

今天小編給大家分享一篇關于芯片封裝技術的相關知識，希望能對您有所幫助！

12、QFG(quad flatJ-leaded package)四側J形引腳扁平封裝

QFG(quad flatJ-leaded package)是指表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm,材料有塑料和陶瓷兩種。

塑料QFJ多數情況稱為PLCC(plastic leaded chip carrier)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18至84。 

陶瓷QFJ也稱為CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數從32至84。

13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN(quad flat non-leaded package)是指四側無引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC用封裝?，F在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。 

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

QFN(quad flat non-leaded package)

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 

 PCLP(printed circuit board leadless package)是指印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

P-LCC有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P-LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四側I 形引腳扁平封裝

QFI是表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。也稱為MSP(mini square package)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18于68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封裝TCP技術

TCP主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術的CPU的發(fā)熱量相對于當時的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機的空間利用率，因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。

TCP(Tape Carrier Package)

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。

另外，0.5mm厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定，將DTCP命名為DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝。在日本被稱為QTP(quad tape carrier package)。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合技術

Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip)，不再先進行傳統封裝成為完整的個體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質卷帶，及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體，讓大型芯片先結合在"內引腳"上。經自動測試后再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法，即稱為TAB法。

16、PGA(pin grid array)

PGA是指陳列引腳封裝。是插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳長約3.4mm，引腳數從64到447左右。為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。

也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm， 引腳長度1.5mm~2.0mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)， 比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)。

PGA(pin grid array)

17、LGA(land grid array)

LGA是指觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。

LGA(land grid array)

18、芯片上引線封裝

LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。 

19、QUIP(quad in-line package)

QUIP(quad in-line package)是指四列引腳直插式封裝，又稱QUIL(quad in-line)。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。

以上是關于芯片封裝技術大全（中）的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關于先進封裝清洗的相關內容，請訪問我們的“先進封裝清洗”專題了解相關產品與應用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導體清洗 、芯片清洗、SIP系統級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。