水溶性助焊劑的特點

水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑成分在水中的溶解度大、活性較強、助焊性能好，水溶性助焊劑焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑分為兩類：無機型和有機型。

接下來小編給大家分享一篇關(guān)于水溶性助焊劑的特性及水溶性助焊劑使用的注意事項，希望能對您有所幫助！

一、水溶性助焊劑的特性：

1、水溶性助焊劑去氧化能力強，助焊性較強；焊后殘留物溶于水，且不污染環(huán)境；清洗后PCB滿足潔凈度要求，無腐蝕性，不降低電絕緣性能；儲存穩(wěn)定，無毒性。

2、水溶性助焊劑更具有親水性，可利于清洗制程并減少離子殘留，清洗后焊點較傳統(tǒng)助焊劑明亮且飽滿。

3、清洗時產(chǎn)生較少泡沫，不防礙水清洗制程控制且不用添加皂化中和劑。

4、水溶性助焊劑焊接過程中沒有不良氣味產(chǎn)生。

5、水溶性助焊劑焊接完后殘留在基板的助焊劑酸性和腐蝕性已減低，不易腐蝕基板。

二、水溶性助焊劑使用的注意事項：

1、水溶性助焊劑使用過程中，需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度，以確保良好的焊接效果。

2、水溶性助焊劑不含松香樹脂，因此錫鉛合金焊料的防氧化十分必要。

3、清洗時采用純度較高的離子水清洗，溫度以45～60℃為宜，有時可達70～80℃。

4、焊接的PCB經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量，以考核水清洗效果。

5、水溶性助焊劑焊接完后要求焊后2h內(nèi)進行清洗。

以上是關(guān)于水溶性助焊劑特性的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關(guān)于助焊劑的相關(guān)內(nèi)容，請訪問我們的“助焊劑”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、半導體清洗 芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。合明科技助焊劑產(chǎn)品包含環(huán)保水基助焊劑、水溶性助焊劑、無鹵助焊劑、免洗助焊劑、無鉛助焊劑等。歡迎使用合明科技產(chǎn)品。