免洗助焊劑的焊接工藝

免洗助焊劑是一種不含鹵化物的活性劑，免洗助焊劑是一款低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，免洗助焊劑在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗也能達到離子潔凈度的標準，免洗助焊劑焊接完后不需要清洗，可直接進入下道制作工序。

接下來小編給大家科普一下免洗助焊劑的焊接工藝，希望能對您有所幫助！

免洗助焊劑的焊接工藝：

一、助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因如下：

1、發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費；

2、由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；

3、涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

噴霧法是最新的一種焊劑涂敷方式，最適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。

在采用噴霧涂敷工藝時必須注意一點，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此設備需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。

二、預熱

涂敷助焊劑后，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應控制在什么范圍最為適當呢？

實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發(fā)。

三、焊接

由于嚴格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質量，還必須對焊接設備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調整好波峰焊設備的各項工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。

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