常見的PCB印制電路板工藝制造標準（中）

PCB電路板行業(yè)的標準繁多，今天小編給大家羅列了一些常用的PCB印制電路板工藝制造標準的中間部分內(nèi)容，希望能對您有所幫助！

PCB印制電路板工藝制造標準（中）：

十三、IPC-7530

批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。

十四、IPC-TR-460A

印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

十五、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印制電路板的焊接性測試。

十六、J-STD-013

球腳格點陣列封裝(SGA)和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

十七、IPC-7095SGA

器件的設計和組裝過程補充。為正在使用SGA器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導并提供關于SGA領域的可靠信息。

十八、IPC-M-I08

清洗指導手冊。包括最新版本的IPC清洗指導，在工程師決定產(chǎn)品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助。

十九、IPC-CH-65-B

印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。

二十、IPC-SC-60A

焊接后溶劑的清洗手冊。給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題。

二十一、IPC-9201

表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和測試手段，還包括溫度、濕度(TH)測試，故障模式及故障排除。

二十二、IPC-DRM-53

電子組裝桌面參考手冊簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照片。

二十三、IPC-M-103

表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關表面貼裝的所有21個IPC文件。

二十四、IPC-M-I04

印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。

以上是關于常見的PCB印制電路板工藝制造標準中間部分的相關內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

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