常見的PCB印制電路板工藝制造標準（下）

PCB電路板行業(yè)的標準繁多，今天小編給大家羅列了一些常用的PCB印制電路板工藝制造標準下半部分內容，希望能對您有所幫助！

PCB印制電路板工藝制造標準（下）：

二十五、IPC-CC-830B

印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形涂層符合質量及資格的一個工業(yè)標準。

二十六、IPC-S-816

表面貼裝技術工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

二十七、IPC-CM-770D

印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準備提供有效的指導，并回顧了相關的標準、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(手工和自動的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

二十八、IPC-7129

每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目(DPMO)的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關工業(yè)部門一致同意的基準指標;它為計算每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目基準指標提供了令人滿意的方法。

二十九、IPC-9261

印制電路板組裝體產量估計以及組裝進行中每百萬機會發(fā)生的故障。定義了計算印制電路板組裝進行中每百萬機會發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。

三十、IPC-D-279

可靠表面貼裝技術印制電路板組裝設計指南。表面貼裝技術和混合技術的印制電路板的可靠性制造過程指南，包括設計思想。

三十一、IPC-2546

印制電路板組裝中傳遞要點的組合需求。描述了材料運動系統(tǒng)，例如傳動器和緩沖器、手工放置、自動絲網印制、粘結劑自動分發(fā)、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。

三十二、IPC-PE-740A

印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄和校正活動。

三十三、IPC-6010

印制電路板質量標準和性能規(guī)范系列手冊。包括美國印制電路板協(xié)會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規(guī)范標準。

三十四、IPC-6018A

微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。

三十五、IPC-D-317A

采用高速技術電子封裝設計導則。為高速電路的設計提供指導，包括機械和電氣方面的考慮以及性能測試。

以上是關于常見的PCB印制電路板工藝制造標準下半部分的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！

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