手機(jī)攝像模組(CCM)其實(shí)就是手機(jī)內(nèi)置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與···
隨著電子元器件產(chǎn)品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業(yè)和半自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)，已經(jīng)無法適應(yīng)SMT、···
近年，水基清洗劑在清洗行業(yè)內(nèi)備受關(guān)注。傳統(tǒng)的清洗劑主要是有機(jī)溶劑，它們具有優(yōu)異的清洗效果，但也存···
現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是以SMT（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）技術(shù)為主的綜合性技術(shù)···
碳?xì)淝逑磩┡c水基清洗劑的區(qū)別工業(yè)清洗劑分為三大類型：溶劑清洗劑、水基清洗劑和半水基清洗劑；而碳?xì)洹ぁぁ?
水清洗工藝主要特點(diǎn)是不易燃易爆、無毒環(huán)保、操作安全，清洗能力強(qiáng)、清洗過程中損耗小、成本低，因?yàn)橛小ぁぁ?
水基清洗劑清洗能力強(qiáng)、清洗過程中損耗小，與傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑清洗劑相比，水基清洗劑是不易燃易爆，具有···
使用半水基清洗劑清洗電子產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)介紹電子產(chǎn)品的重要性和它對(duì)清洗質(zhì)量的要求：一般來說電子產(chǎn)品的···
半水基清洗工藝 電子產(chǎn)品清洗 半水基清洗劑清洗電路板 印制電路板清洗 ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn) IPC標(biāo)準(zhǔn) 半水基清洗劑配方
SIP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導(dǎo)體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進(jìn)行精密的焊···
絲印油墨網(wǎng)板水基清洗解決方案 油墨絲印網(wǎng)板應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，普遍使用于眾多關(guān)鍵支柱性產(chǎn)業(yè)，包含：···
傳統(tǒng)的洗板水隨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)，安全環(huán)保要求提升已逐漸淘汰，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入全新時(shí)代，使用半水基、全水基方···
一、波峰焊結(jié)構(gòu)原理波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波···
