芯片封裝清洗與多芯片模塊、倒裝片F(xiàn)C技術介紹
芯片封裝清洗與多芯片模塊、倒裝片F(xiàn)C技術介紹
一、多芯片模塊
SMT包工包料中的多芯片組件就是在混合集成電路基礎上衍生發(fā)展的一種高科技技術電子產(chǎn)品，這種技術將多個LSI、VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝到一個外殼里面，是一種高度混合集成組件。SMT打樣小批量加工的MCM芯片互連組裝技術就是以特定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再把組裝元器件的基板安裝在封裝中，形成一個多功能MCM組件。MCM芯片互連組裝技術包括:芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。
二、倒裝片F(xiàn)C技術
SMT打樣小批量加工的倒裝片技術也就是通過芯片上的凸起實現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過來放在電路板上的。金線壓焊技術一般是使用芯片四周部分，而倒裝片焊料凸點技術卻是使用整個芯片表面，這樣可以使倒裝芯片技術的封裝密度更高，進而縮小器件的尺寸。SMT包工包料中的倒裝片技術是括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。
三、FC芯片、多芯片模塊清洗：
針對FC芯片、多芯片模塊清洗、先進封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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