波峰焊錫爐系統(tǒng)的六大新技術(shù)
在SMT貼片工藝中,波峰焊主要過(guò)插件板,回流焊主要過(guò)貼片板,今天小編就和大家一起聊聊波峰焊錫爐系統(tǒng)的五大新技術(shù):
一、垂直PCB板面噴霧(帶路徑優(yōu)化系統(tǒng))
①、噴嘴與PCB垂直可使噴出的助焊劑在PCB上更均勻，對(duì)孔的穿透力更強(qiáng)，將提高釬料的爬升能力.
②、自動(dòng)路徑優(yōu)化系統(tǒng)可保證助焊劑噴涂覆提高助焊劑涂覆均勻性.
③、先進(jìn)的軟件系統(tǒng)，可自行根據(jù)運(yùn)輸速度、PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié).
二、波峰焊采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽，可提高爐膽壽命
①、采用厚度為10mm壁厚的鑄鐵爐膽，大大的提高了錫爐在受熱情況下抵抗變形的能力
②、鑄鐵里面含有大量的石墨，它對(duì)于釬料幾乎不產(chǎn)生滋潤(rùn)現(xiàn)象，故對(duì)爐膽的腐蝕性行為很小，為了更有效的提高爐膽的耐腐蝕性能及表面光滑度，在鑄鐵表面進(jìn)行陶瓷工藝處理，更有效的提高了使用壽命。
三、采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置，有效降低客戶運(yùn)行成本.

四、采用新型葉輪及流道設(shè)計(jì)，提高波峰焊波峰平穩(wěn)性
①、噴口、流道、葉輪結(jié)構(gòu)直接影響波峰平穩(wěn)度
②、波峰平溫度可控制在0.5mm以內(nèi)
③、混合預(yù)熱的優(yōu)勢(shì)
a、波峰焊紅外預(yù)熱提升溫度快，熱風(fēng)預(yù)熱提升溫度均勻性
b、采用紅外和熱風(fēng)混合預(yù)熱既能快速提升溫度又能增加溫度的均勻性
c、混合預(yù)熱特別適合水溶性助焊劑
五.內(nèi)置局部選擇噴霧裝置
①、是步進(jìn)電機(jī)通過(guò)同步帶及滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌等作X和Y方向的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑;
②、精選噴嘴可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)噴、直線噴和矩形噴;
③、采用PC+運(yùn)動(dòng)板卡控制，響應(yīng)速度快、精度高、可編程，潔面可操作性強(qiáng);
④、適用于噴涂面積占總面積50%以下的情況，節(jié)約助焊劑在50%以上
六.錫爐區(qū)局部充氮裝置
①、波峰焊錫爐區(qū)局部充氮裝置，能用少的氮?dú)饬吭赑CB下方元件腳和錫爐噴口波峰周圍得到高濃度的氮?dú)?
②、采用特制不銹鋼納米微孔管，氮?dú)鈴浬⑿统溆?，均勻，濃度?
③、3路流量計(jì)控制3路氮?dú)夤?、消耗氮?dú)?2m?/H左右，噴口流動(dòng)的焊錫附近氧氣濃度1000PPM左右
④、提高焊接品質(zhì)，減少焊錫氧化量;不提供在線檢測(cè)氧氣濃度;