車用芯片半導(dǎo)體器件介紹與車規(guī)級芯片清洗概述
1、計算及控制芯片：
計算及控制芯片是新能源汽車的大腦，以MCU和邏輯IC為主，主要用作計算分析和決策，包括主控芯片和輔助芯片。
在汽車上的應(yīng)用：
8位MCU主要用于比較基礎(chǔ)的控制功能，如座椅、空調(diào)、風扇、車窗、門控模塊等控制。
16位MCU主要用于下車身，如引擎、電子剎車、懸吊系統(tǒng)等動力和傳動系統(tǒng)。
32位MCU契合汽車智能化，主要用于座艙娛樂、ADAS、車身控制等高端智能和安全的應(yīng)用場景。
2、存儲芯片：
主要用于數(shù)據(jù)存儲功能，包括DRAM（動態(tài)存儲器）、SRAM（靜態(tài)存儲器）、FLASH（閃存芯片）等，隨著新能源汽車自動化程度提高，數(shù)據(jù)生產(chǎn)量級呈指數(shù)級增長，對存儲芯片的要求也越來越高。
存儲芯片在汽車上的應(yīng)用主要有：
（1）DRAM（DDR/GDDR/LPDDR）：主要應(yīng)用于液晶儀表、導(dǎo)航中控、娛樂信息以及自動駕駛等需要高內(nèi)存帶寬的系統(tǒng)。
（2）NAND / NOR / EEPROM：NAND Flash主要用于液晶儀表、行車記錄儀、自動駕駛等大容量存儲需求的系統(tǒng)；NOR Flash多用于顯示系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)等對啟動速度要求較高的設(shè)備；EEPROM主要用于顯示屏、攝像頭、BMS、智能座艙等需要低功耗、高擦寫次數(shù)存儲的設(shè)備。
3、傳感芯片：
主要用于探測、感受外界的信號、物理條件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設(shè)備，包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。
應(yīng)用：
傳統(tǒng)傳感器：
各個系統(tǒng)控制過程依靠傳感器，進行信息的反饋，實現(xiàn)自動控制工作，是汽車的“神經(jīng)元”。汽車傳統(tǒng)傳感器依照功能可以分為壓力傳感器、位置傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、角速度傳感器、流量傳感器、氣體濃度傳感器和液位傳感器等 8 類。汽車傳感器主要應(yīng)用于動力總成系統(tǒng)，車身控制系統(tǒng)以及底盤系統(tǒng)中。汽車傳感器在這些系統(tǒng)中擔負著信息的采集和傳輸功用，它采集的信息由電控單元進行處理后，形成向執(zhí)行器發(fā)出的指令，完成電子控制。
智能傳感器：
智能傳感器是無人駕駛車輛的“眼睛”。隨著汽車無人駕駛技術(shù)的突破，汽車電子開始注重傳感器的智能化發(fā)展；汽車正在向一臺安全聯(lián)網(wǎng)的自動駕駛機器人快速演進，進行環(huán)境感知、規(guī)劃決策，最終實現(xiàn)安全抵達目的地。目前應(yīng)用于環(huán)境感知的主流傳感器產(chǎn)品主要包括激光雷達、毫米波雷達、超聲波雷達和攝像頭等四類。
4、通信芯片：
主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通信信號，具體包括基帶芯片、射頻 芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片、衛(wèi)星導(dǎo)航芯片等
5、能源供給芯片：
主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸，以分立器件為主，包括電源管理芯片、IGBT、MOSFET等。
6.模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (ADC)
ADC是一種將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的芯片。它們通常用于測量汽車中的電氣信號，并將這些信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便計算機系統(tǒng)可以讀取并進行處理。ADC通常由模擬前端電路、采樣電路和數(shù)字電路組成。
清洗汽車電子FPC柔性電路板的水基清洗劑
7. 芯片清洗劑
芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。
上一篇：半導(dǎo)體制造八大基本工藝
下一篇：3D封裝正當時:Chiplet已經(jīng)成為芯片廠商進入下一創(chuàng)新階段的橋梁
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
