半導(dǎo)體制造八大基本工藝
半導(dǎo)體制造八大基本工藝
今天小編給大家分享一篇關(guān)于半導(dǎo)體制造的八大基本工藝，希望能對(duì)您有所幫助！
半導(dǎo)體制造的八大基本工藝：
一、晶圓制造
二、保護(hù)晶圓表面的氧化工藝
三、在晶圓上繪制電路的光刻工藝
四、半導(dǎo)體電路圖形的完成-“刻蝕工藝”
五、沉積和離子注入工藝使半導(dǎo)體具有電特性
六、連接電路的金屬布線工藝
七、EDS工藝，為了成就“完美”的半導(dǎo)體而進(jìn)行的首次測(cè)試
八、組裝和包裝工藝
以上是關(guān)于半導(dǎo)體制造八大基本工藝的相關(guān)內(nèi)容了，希望能對(duì)您有所幫助！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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