在“更重視感知”技術(shù)路線的推動(dòng)下，汽車傳感器扮演著更重要的角色。激光雷達(dá)、4D成像雷達(dá)、8MP CMOS圖像傳感器（CIS）等新產(chǎn)品快速應(yīng)用于車輛，推高了傳感器芯片的需求。汽車傳感器和芯片技術(shù)正進(jìn)入快速迭代演進(jìn)和快速降本的新階段。

雷達(dá)芯片：中國廠商取得突破，打破海外壟斷。

汽車?yán)走_(dá)芯片市場由恩智浦、英飛凌、德州儀器等公司主導(dǎo)；在中國廠商中，加特蘭半導(dǎo)體起步較早，已與20多家汽車主機(jī)廠建立合作伙伴關(guān)系，在70多個(gè)乘用車車型上進(jìn)行指定項(xiàng)目，累計(jì)出貨量超過300萬片，其中三分之一為海外客戶。

4D雷達(dá)快速滲透到中高端車型和自主車型中。寶馬、通用等整車廠，大陸、采埃孚等一級(jí)供應(yīng)商均已在該領(lǐng)域完成布局。包括理想汽車、長安汽車、比亞迪汽車、特斯拉汽車、吉利汽車在內(nèi)的不少中國品牌都指定或催生并應(yīng)用了4D雷達(dá)。特斯拉下一代自動(dòng)駕駛平臺(tái)HW4.0搭載“Phoenix”4D成像雷達(dá)，已經(jīng)成為市場的一個(gè)引爆點(diǎn)。

在常規(guī)雷達(dá)芯片領(lǐng)域，英飛凌和恩智浦幾乎處于壟斷地位。4D成像雷達(dá)作為雷達(dá)的主要發(fā)展方向，可以更好地服務(wù)于城市NOA等高級(jí)自動(dòng)駕駛功能。中國廠商也在加緊布局4D雷達(dá)芯片。

激光雷達(dá)芯片：向SoC集成化方向發(fā)展。

2022年以來，車載激光雷達(dá)應(yīng)用量大幅增加，中國約16.4萬輛乘用車搭載激光雷達(dá) . 激光雷達(dá)常用于L2+++乘用車（具有高速公路+城市NOA功能），多為25萬元以上的高端新能源汽車 。預(yù)計(jì)2026年 中國乘用車裝機(jī)激光雷達(dá)將達(dá)到366.6萬個(gè)。如果激光雷達(dá)搭載在 15萬元的 乘用車上，則需要更大的成本降低。這在短期內(nèi)可能很難實(shí)現(xiàn)。

2023年激光雷達(dá)價(jià)格戰(zhàn)打響，出貨價(jià)跌至 500美元左右，但相對(duì)于4D雷達(dá)的價(jià)格（ 200美元-300美元）還是偏高?；赟oC，激光雷達(dá)將進(jìn)一步集成并變得更便宜。

(1) 與收發(fā)芯片集成

激光雷達(dá)在車輛中的廣泛應(yīng)用首先需要成本控制。廠商激光雷達(dá)路線不同導(dǎo)致成本差異。然而，收發(fā)器芯片是主要的成本組成部分。與收發(fā)芯片集成是降低激光雷達(dá)成本的有效途徑。

發(fā)射端芯片：用集成模塊替代分立模塊，材料成本和調(diào)試成本可降低70%以上；

接收芯片：SPAD方案體積小，有利于與讀出電路集成，可進(jìn)一步降低成本。

激光雷達(dá)芯片技術(shù)為國外廠商所掌握，但中國廠商近年來也在努力研發(fā)相關(guān)技術(shù)。在發(fā)射芯片方面，中國廠商開始涉足上游VCSEL芯片設(shè)計(jì)；在接收芯片方面，中國初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)軍SPAD和SiPM芯片。

(2) 單芯片激光雷達(dá)方案

LiDAR 成本降低需要使用光子集成工藝來集成各種光電器件，這是從異質(zhì)材料集成到單芯片集成的過程，將制備好的硅片槽到單晶硅襯底上，然后生長 III 族- V材料外延在單晶硅襯底上。盡管難度高，但該工藝具有低損耗、易于封裝、高可靠性和高集成度的優(yōu)點(diǎn)。

2023 年初，Mobileye 首次展示了其下一代 FMCW LiDAR。準(zhǔn)確的說，它是一顆波長為1320nm的LiDAR SoC。基于英特爾芯片級(jí)硅光子工藝，該產(chǎn)品可以同時(shí)測量距離和速度。

基于芯片的硅光子FMCW固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)路線或?qū)⒊蔀槲磥砑す饫走_(dá)發(fā)展的優(yōu)選方向，涉及FMCW、固態(tài)色散掃描和硅光子等關(guān)鍵技術(shù)。FMCW LiDAR作為一種新的技術(shù)路線，仍然面臨著諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。除了Mobileye、Aeva、Aurora等國外廠商，Inxuntech、LuminWave等中國廠商也進(jìn)行了布局。

視覺傳感器芯片：巨頭競相布局8MP產(chǎn)品

汽車攝像頭硬件包括鏡頭、CIS 和圖像信號(hào)處理器 (ISP)。其中，車用CIS進(jìn)入門檻高，屬于寡頭壟斷市場，主要競爭對(duì)手包括安森美半導(dǎo)體、豪威科技和索尼。未來產(chǎn)品將趨向于高像素和高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）。除了傳統(tǒng)的ISP，目前的ISP集成解決方案還將ISP集成到CIS或SOC中。

CIS向高像素方向發(fā)展。

高級(jí)別自動(dòng)駕駛的發(fā)展對(duì)車載攝像頭的成像質(zhì)量要求越來越高。一般來說，攝像頭的像素越高，成像質(zhì)量越好，汽車制造商/自動(dòng)駕駛提供商可以獲得的有用信息也就越多。在車輛中使用 8MP 攝像頭的步伐加快了。2023 年初推出的 Xpeng P7i 配備了一個(gè) 8MP 攝像頭，用于智能駕駛輔助解決方案。

前視是最迫切需要8MP高分辨率攝像頭的應(yīng)用場景。目前，主流車用CIS供應(yīng)商已成功部署8MP CIS產(chǎn)品。

 汽車傳感器芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。