芯片封裝技術(shù)的步驟、優(yōu)點(diǎn)與倒裝芯片工藝清洗介紹
要把芯片固定在電路板或其他基板上，實(shí)現(xiàn)芯片性能的正常輸出，最常見的可以采用的方法有三種：
第一種是通過引線連接，采用導(dǎo)電性好的金絲將芯片管腳與電路相連接，稱為wire bonding。
第二種是管腳貼合技術(shù)，將金絲轉(zhuǎn)換成銅箔，銅箔與芯片管腳的凸點(diǎn)貼合，稱為TAB。
第三種是倒裝技術(shù)，是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過一定工藝連接起來，稱為Flip chip。
（1）VO 密度高。
(2） 由于采用了凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，互連長(zhǎng)度大大縮短，互連線電阻、電感更小，封裝的電性能得到極大的改善
（3） 芯片中產(chǎn)生的熱量可通過焊料凸點(diǎn)直接傳輸?shù)椒庋b襯底上，因此芯片溫度會(huì)降低。
第一步：凸點(diǎn)底部金屬化 (UBM=under bump metallization)
UBM的沉積方法主要有：
第二步：芯片凸點(diǎn)
常見的6種形成凸點(diǎn)形成辦法:
蒸鍍焊料凸點(diǎn),
電鍍焊料凸點(diǎn),
印刷焊料凸點(diǎn),
釘頭焊料凸點(diǎn)
放球凸點(diǎn)
焊料轉(zhuǎn)移凸點(diǎn)
以典型的電鍍焊料凸點(diǎn)來看，其加工示意圖如下：
完成后的凸點(diǎn)在掃描電子顯微鏡下觀察，微觀形態(tài)是一個(gè)體型均勻的金屬球。
第三步：將已經(jīng)凸點(diǎn)的晶片組裝到基板／板卡上
第四步：使用非導(dǎo)電材料填充芯片底部孔隙
下面是填膠示意圖：
填膠完成后的芯片和基板穩(wěn)定的結(jié)合在一起，完成后的示意圖：
倒裝芯片工藝清洗：
在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕度，有效防止空洞產(chǎn)生。
以上內(nèi)容是對(duì)倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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