IC芯片封裝技術(shù)中的bga和lga有什么區(qū)別
IC芯片封裝技術(shù)中的bga和lga有什么區(qū)別
芯片是半導體元器件產(chǎn)品的總稱。芯片是電子學中縮小電路的一種方法，通常在半導體芯片的表面制造。又稱集成電路、微電路和微芯片。
芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術(shù)，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。通俗的說就是給芯片加一個外殼并固定在電路板上。
芯片封裝技術(shù)有很多種，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于采用哪種封裝方式，取決于芯片的結(jié)構(gòu)，今天主要講講這幾天網(wǎng)友在網(wǎng)站多次咨詢的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的區(qū)別，這兩者都是芯片封裝技術(shù)。它們的區(qū)別在于連接芯片和主板的方式。今天小編給大家分享的是芯片封裝技術(shù)中的bga和lga有什么區(qū)別，希望能對大家有所幫助！
BGA 是使用球形焊點連接芯片和主板，這些球形焊點位于芯片的底部。在安裝 BGA 封裝的芯片時，通常需要使用熱風槍或冷卻液對芯片進行加熱或冷卻，以便將底部的球形焊點與主板上的焊盤粘合在一起。
而 LGA 基本上是反過來的，它將焊點放在了主板的底部。LGA 封裝的芯片有許多小型接線柱，它們可以方便地插入主板中的孔中。創(chuàng)建電路連接后，在芯片的頂部添加散熱器。
因此，BGA 和 LGA 封裝都具有其優(yōu)缺點，并且適用于不同場景的應用。例如，BGA 對于高端GPU、CPU的需求更高，而LGA更適用于二級緩存芯片等集成度相對較低的芯片。
以上是關于IC芯片封裝技術(shù)中的bga和lga有什么區(qū)別的相關內(nèi)容，希望能您你有所幫助！
想要了解關于BGA植球助焊膏錫膏清洗的相關內(nèi)容，請訪問我們的“BGA植球助焊膏錫膏清洗”專題了解相關產(chǎn)品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)制造商,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
