SMT貼片

完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測的PCB板通過自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開始規(guī)則封裝器件（如0401，0805）封裝的阻容/二、三極管）的貼片。因?yàn)檫@類器件通常結(jié)構(gòu)簡單，貼片時(shí)直通率高容錯(cuò)率也高，且阻容件這類器件都是PCB上最長使用，最多量使用的器件，所以選擇SMT貼片時(shí)可以選擇精度稍微低一些的，速度快一點(diǎn)的，來提高貼片生產(chǎn)的速度。

貼片機(jī)是一種電子元器件加工設(shè)備，用于將SMD貼片元器件自動(dòng)安裝在PCB上。其工作原理如下：

1. PCB傳送：將PCB通過傳送機(jī)構(gòu)送入貼片機(jī)的加工區(qū)域。

2. 印刷：在PCB上涂上一層粘合劑，一般是錫膏，以保證貼片元器件在PCB上的粘牢度。

3. 元器件供料：將待安裝的元器件放入元器件供料器中，并在控制下送入元器件轉(zhuǎn)盤。

4. 取出元器件：貼片機(jī)通過視覺系統(tǒng)來檢測并定位元器件的位置，然后通過吸嘴將元器件逐個(gè)取出。

5. 元器件定位：將取出的元器件通過視覺系統(tǒng)對中對元器件定位，以發(fā)到高精度貼裝。

6. 元器件安裝：將定位好的元器件通過吸嘴精確地安裝在PCB上。

7. 焊接：通過加熱，將元器件與PCB通過金屬合金焊接在一起。

8. 貼片完畢：經(jīng)過以上步驟，貼片機(jī)完成了將元器件精確地安裝在PCB上的工作。

其他輔助控制:壓力控制，高度控制，真空檢測，氣壓檢測，流量檢測，長寬尺寸檢測，引腳數(shù)量及尺寸檢測

SMT貼片機(jī)的操作流程

1、SMT貼片機(jī)開機(jī)準(zhǔn)備工作

在進(jìn)行SMT貼片機(jī)操作之前，需要進(jìn)行開機(jī)準(zhǔn)備工作，包括以下內(nèi)容：

（1）檢查貼片機(jī)氣壓和額定電壓（2）貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置（3）調(diào)整導(dǎo)軌寬度

2、SMT貼片機(jī)在線編程

SMT貼片機(jī)的在線編程是在機(jī)器上進(jìn)行人工輸入拾片和貼片程序的過程，具體步驟如下：

（1） 準(zhǔn)備在線編程所需材料（2） 輸入拾片程序 （3）記錄貼裝位置

（4）優(yōu)化程序

3、安裝SMT貼片機(jī)供料器

根據(jù)貼片機(jī)的編程程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上。在安裝供料器時(shí)，需要按照要求進(jìn)行安裝，并由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，確保正確無誤后方可進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。

回流焊

完成錫膏印刷還有貼片后，這時(shí)的PCB已經(jīng)基本完成了貼片器件的貼裝，后面經(jīng)過流水線檢驗(yàn)合格的PCB將進(jìn)行下一步的工序，那就是進(jìn)行回流焊焊接啦！

PCB貼片后的電路板用什么清洗方式好？

助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

針對電子電路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗劑方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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