一、COB封裝技術(shù)是當(dāng)前LED顯示走向百萬級(jí)的必然選擇

隨著LED向Mini/Micro方向發(fā)展，SMD技術(shù)應(yīng)用開始受限。其技術(shù)防護(hù)等級(jí)低、壽命短等缺陷開始暴露出來，尤其是在制造像素間距P1.2以下的顯示產(chǎn)品時(shí)，SMD封裝技術(shù)開始出現(xiàn)諸多無法克服的技術(shù)瓶頸。例如SMD技術(shù)無法滿足Mini LED顯示產(chǎn)品的面板級(jí)像素失控率要求。

COB(Chip On Board)封裝技術(shù)是一種無支架型集成封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無支架引腳的COB高集成度像素面板級(jí)封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動(dòng)IC器件，而不需要任何支架和焊腳。

與傳統(tǒng)的SMD技術(shù)相比，COB技術(shù)能顯著地降低LED顯示面板的像素失效問題，同時(shí)還可以做到更小的點(diǎn)距，擁有更高的排列密度。

因此COB技術(shù)可以顯著提升LED顯示屏系統(tǒng)的像素密度和整體可靠性，為L(zhǎng)ED顯示的4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品、Mini LED顯示產(chǎn)品提供底層高階面板制造技術(shù)，是當(dāng)前LED顯示走向百萬級(jí)的必然選擇。

此外，在SMD和COB之間，還有多種支架型有限集成封裝技術(shù)，主要包括2in1、4in1、Nin1封裝技術(shù)。這種技術(shù)本質(zhì)是SMD和COB的混合體封裝技術(shù)，減少了支架引腳的數(shù)量，體現(xiàn)COB封裝集成化的思想，但無法真正擺脫萬級(jí)或十萬級(jí)的面板級(jí)像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間,會(huì)遇到與SMD封裝技術(shù)相同的技術(shù)瓶頸問題。

除了COB技術(shù)外，封裝端還創(chuàng)新性的引入了倒裝工藝來實(shí)現(xiàn)更高發(fā)光效率、排列密度和可靠性。

二、cob封裝led電子屏的優(yōu)勢(shì)：

具體來說，cob封裝的led電子屏有以下幾個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)：

防撞耐磨：由于器件不外露，cob封裝的led電子屏可以有效抵抗外界的撞擊、摩擦、震動(dòng)等影響，不易出現(xiàn)死燈、掉燈等現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的可靠性和耐用性 。

散熱快速：由于熱量直接通過印刷電路板散發(fā)，cob封裝的led電子屏具有較低的熱阻值和較好的散熱性能，可以有效降低工作溫度和光衰速率，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的壽命。

間距更小：由于沒有物理隔閡和外殼占用空間，cob封裝的led電子屏可以實(shí)現(xiàn)更小的像素間距和更高的像素密度，從而提高了顯示屏的分辨率和清晰度 。

光效更高：由于沒有鏡片和其他零件造成的光損耗，cob封裝的led電子屏可以實(shí)現(xiàn)更高的光輸出和光效比，從而節(jié)省了能源消耗和運(yùn)行成本。

畫面更柔和：由于采用了面光源發(fā)光和啞光涂層技術(shù)，cob封裝的led電子屏可以有效抑制摩爾紋和炫光現(xiàn)象，減少了視覺疲勞和刺眼感，提高了觀看舒適度。

綜上所述，cob封裝的led顯示屏還是具有一定優(yōu)勢(shì)的。

三、cob封裝led電子屏的劣勢(shì)

當(dāng)您聽完商家的吹牛皮的介紹以后，知道了cob封裝的led電子屏雖然有很多優(yōu)勢(shì)，但也存在一些劣勢(shì)，主要有以下幾點(diǎn)：

成本較高：由于cob封裝的工藝復(fù)雜，設(shè)備投入大，生產(chǎn)效率低，所以cob封裝的led電子屏的成本較高，不適合大規(guī)模的市場(chǎng)推廣。

亮度不均勻：由于cob封裝的led電子屏是由多個(gè)單元組成的，每個(gè)單元的亮度可能會(huì)有差異，導(dǎo)致顯示屏的亮度不均勻，影響顯示效果。

維修困難：由于cob封裝的led電子屏是將器件完全密封在印刷電路板上，如果出現(xiàn)故障，很難進(jìn)行維修和更換，需要更換整個(gè)模塊或整個(gè)顯示屏，增加了維修成本和難度。

兼容性差：由于cob封裝的led電子屏是一種新型的封裝技術(shù)，目前還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，不同廠家的產(chǎn)品可能存在兼容性問題，給系統(tǒng)集成和應(yīng)用帶來困難。

四、cob倒裝芯片工藝清洗：

在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕度，有效防止空洞產(chǎn)生。

以上內(nèi)容是對(duì)倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。