異構集成技術是指將單獨制造的組件集成到更高級別的組件或系統(tǒng)封裝（SiP）中，總體而言，該組件提供了增強的功能和改進的操作特性。

一、美國國防部“最先進異構集成封裝計劃”完成第一批原型交付

據美國防部（DoD） 4月6日消息，DoD“最先進 (SOTA)異構集成封裝計劃” (SHIP) 完成第一批原型交付。近期， BAE Systems公司收到兩個原型——英特爾用于 SHIP Digital 的多芯片封裝 (MCP-1) 和 Qorvo 用于 SHIP 射頻的多芯片模塊 (MCM-1) 。國防部首席技術官徐若冰（Heidi Shyu）指出：“國防部正在采取戰(zhàn)略措施來保護技術優(yōu)勢，SHIP 計劃將實現(xiàn)美國國防部重新在微電子行業(yè)占據主導地位的承諾”。SHIP 計劃通過“商業(yè)工業(yè)生產流程”滿足 DoD獨特要求，為 DoD 持續(xù)獲得 SOTA 微電子封裝能力開辟了新途徑。SHIP Digital下，英特爾 MCP-1 正在進行原型生產，MCP-2 將在近期開始原型生產過程。兩個 MCP 都包含具有高級功能、低功耗、更小尺寸和尖端性能的 SOTA 小芯片，包括英特爾 Agilex 高級現(xiàn)場可編程門陣列技術。

 二、其他國家在半導體技術領域的投入

1.法國與荷蘭尋求達成半導體等領域技術合作協(xié)議

據彭博社4月6日消息，法國和荷蘭正尋求達成一項技術協(xié)議，將為兩國在半導體、量子技術和光處理領域開展更緊密合作鋪平道路。知情人士稱，近日法國總統(tǒng)馬克龍訪問海牙同荷蘭首相呂特會面時將簽署該協(xié)議。據悉，荷蘭貿易部證實，兩國將簽署一項關于創(chuàng)新和增長方面的協(xié)議，法國官員則證實將簽署技術合作協(xié)議以增強歐洲主權的計劃。

2.韓國將在電池、半導體等研發(fā)方面投入至少160萬億韓元

據集微網4月9日消息，韓國科學和信息通信技術部日前宣布，到2027年，私營和公共部門將至少投資160萬億韓元（約合1210億美元）用于電池、半導體和顯示器研發(fā)。據悉，這筆投資分為來自私營部門的156萬億韓元（1180億美元）和來自政府機構的至少4.5萬億韓元（34億美元）。半導體產業(yè)方面，包括憶阻器器件優(yōu)于DRAM和NAND、人工智能相關芯片設計、6G通信和自動駕駛、3納米及更先進的工藝技術等，大部分投資將投向三大產業(yè)的100項關鍵技術和技術。顯示方面，包括適用于元宇宙的超沉浸式顯示器、全息圖等。電池方面包括充電電池、氫燃料電池和同位素電池三大領域的27項工藝技術，將開發(fā)14項新工藝，以克服目前鋰離子電池在性能、穩(wěn)定性等方面的局限性，并將啟動7個更好的氫燃料電池研發(fā)項目和6個用于極端環(huán)境的同位素電池研發(fā)項目。

 三、SIP微波組件封裝基板清洗：

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對所產生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。

在清洗劑選擇中，首先在滿足技術要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現(xiàn)工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

推薦選擇合明科技水基清洗劑，水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到極高標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數(shù)進行嚴格地規(guī)范，才可保證全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。